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基于粘弹性理论高分子材料形状记忆过程的有限元数值模拟

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
第1章 绪论第11-23页
   ·具有形状记忆功能的智能材料第11-12页
   ·形状记忆高分子材料(Shape Memory Polymers)第12-13页
   ·形状记忆高分子材料(SMP)的功能与用途第13-15页
   ·形状记忆高分子材料(SMP)与形状记忆合金(SMA)记忆特性比较第15-16页
   ·形状记忆高分子材料的形状记忆行为的理论研究进展第16-21页
     ·形状记忆高分子材料(SMP)的记忆机理第16-17页
     ·橡胶弹性理论对形状记忆高分子材料(SMP)形状记忆特性的解释第17-18页
     ·粘弹性理论对形状记忆高分子材料(SMP)形状记忆特性的解释第18-20页
     ·形状记忆高分子材料(SMP)的力学模型研究第20-21页
   ·本文的研究内容与意义第21-23页
第2章 粘弹性高分子基本理论第23-33页
   ·粘弹性基本力学模型第23-24页
   ·蠕变柔量与松弛模量第24-25页
   ·粘弹性材料的时间温度等效第25-33页
     ·高分子粘弹性现象的四个区域第25-27页
     ·时间温度叠加原理第27-29页
     ·叠合曲线第29页
     ·WlF方程第29-33页
第3章 形状记忆高分子材料(SMP)粘弹性分析有限元理论第33-38页
   ·MSC.Marc软件介绍第33页
   ·材料非线性第33-35页
   ·粘弹性有限元计算基本理论第35-38页
     ·基本方程第35-36页
     ·应力松弛模量与Maxwell模型Prony级数的转化第36-38页
第4章 形状记忆高分子材料形状记忆过程的有限元模拟第38-63页
   ·引言第38页
   ·计算模型第38-39页
   ·材料属性第39-42页
   ·边界条件第42-43页
   ·计算结果第43-52页
     ·形状记忆过程中应变—应力—温度三维变化关系第43-45页
     ·形状记忆过程中的应力—应变关系第45页
     ·形状记忆过程中的应力—温度关系第45-46页
     ·形状记忆过程中的应变—温度关系第46-47页
     ·温度对SMP材料模量的影响第47-48页
     ·材料模量与热膨胀属性对应力变化的影响第48-49页
     ·材料热膨胀属性对应变变化的影响第49-51页
     ·加温速度对材料形状恢复响应速度的影响第51-52页
   ·计算结果与实验结果的比较第52-58页
     ·形状记忆过程中应力—应变—温度三维变化关系第53-55页
     ·形状记忆过程中的应力—应变关系第55页
     ·形状记忆过程中的应力—温度关系第55-56页
     ·形状记忆过程中的应变—温度关系第56-57页
     ·温度对SMP材料模量的影响第57页
     ·材料模量与热膨胀属性对应力变化的影响第57页
     ·材料热膨胀属性对应变变化的影响第57-58页
     ·升温速度对材料形状恢复的影响第58页
   ·结果讨论第58-62页
   ·本章结论第62-63页
第5章 总结第63-65页
第6章 展望第65-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页
个人简历 在读期间发表的学术论文与研究成果第71页

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