中文摘要 | 第1-4页 |
英文摘要 | 第4-5页 |
目录 | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第8-13页 |
§1-1 电阻焊概述 | 第8-9页 |
1-1-1 焊接热的产出及影响因素 | 第8-9页 |
1-1-2 典型的焊接循环过程 | 第9页 |
§1-2 电阻焊技术国内外发展概况 | 第9-11页 |
1-2-1 电阻焊设备 | 第9-10页 |
1-2-2 电阻焊控制系统 | 第10-11页 |
1-2-3 质量控制方法 | 第11页 |
§1-3 本课题的意义及内容 | 第11-13页 |
第二章 总体方案设计及控制原理 | 第13-20页 |
§2-1 系统概述及几个基本概念 | 第13-16页 |
2-1-1 反并联的晶闸管(可控硅) | 第13-14页 |
2-1-2 功率因数角、导通角、控制角的概念 | 第14页 |
2-1-3 控制角α、功率因数角φ与导通角θ间的关系 | 第14-16页 |
§2-2 恒流控制原理 | 第16-20页 |
2-2-1 功率因数角的确定 | 第17页 |
2-2-2 电流真有效值的确定 | 第17-18页 |
2-2-3 控制角的确定 | 第18-20页 |
第三章 系统硬件设计 | 第20-38页 |
§3-1 主回路硬件设计 | 第20-22页 |
3-1-1 主电力开关的选择 | 第20页 |
3-1-2 两个变压器的设计 | 第20-21页 |
3-1-3 温度传感器和大电阻 | 第21页 |
3-1-4 电流传感器的设计 | 第21-22页 |
§3-2 主控制板硬件设计 | 第22-38页 |
3-2-1 电源电路设计 | 第22-23页 |
3-2-2 单片机系统 | 第23-28页 |
3-2-3 电网电压同步电路 | 第28-29页 |
3-2-4 A/D转换通道 | 第29-30页 |
3-2-5 晶闸管(可控硅)监视电路 | 第30-31页 |
3-2-6 晶闸管(可控硅)触发电路 | 第31-32页 |
3-2-7 输入输出电路 | 第32页 |
3-2-8 掉电保护电路 | 第32-33页 |
3-2-9 比例阀电路 | 第33-34页 |
3-2-10 RS485编程通信电路 | 第34-35页 |
3-2-11 CANBUS联网通信电路 | 第35-36页 |
3-2-12 编程监视器 | 第36-38页 |
第四章 系统软件设计 | 第38-50页 |
§4-1 初始化程序 | 第38-39页 |
4-1-1 初始化主程序 | 第38页 |
4-1-2 初始化SJA1000程序 | 第38-39页 |
§4-2 故障程序 | 第39-41页 |
4-2-1 查故障程序 | 第39-40页 |
4-2-2 故障处理程序 | 第40-41页 |
§4-3 查启动程序 | 第41页 |
§4-4 主程序 | 第41-42页 |
§4-5 通信程序 | 第42-45页 |
4-5-1 RS485编程通信程序 | 第42-43页 |
4-5-2 CAN联网程序 | 第43-44页 |
4-5-3 I~2C通信程序 | 第44-45页 |
§4-6 焊接程序 | 第45-46页 |
§4-7 焊接中断程序 | 第46-47页 |
§4-8 编程监视器程序 | 第47-50页 |
第五章 系统抗干扰技术 | 第50-54页 |
§5-1 现场干扰源 | 第50页 |
5-1-1 网压变化引起的干扰 | 第50页 |
5-1-2 强大的电磁干扰 | 第50页 |
5-1-3 系统自身内部干扰 | 第50页 |
5-1-4 从信号传输线引入的干扰 | 第50页 |
§5-2 系统抗干扰措施 | 第50-54页 |
5-2-1 硬件抗干扰设计 | 第50-51页 |
5-2-2 软件抗干扰措施 | 第51-53页 |
5-2-3 PCB的抗干扰措施 | 第53-54页 |
第六章 系统测试记录和数据分析 | 第54-60页 |
§6-1 功能测试 | 第54页 |
§6-2 恒流测试 | 第54-58页 |
§6-3 联网测试 | 第58-60页 |
第七章 结论 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第64页 |