| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| ·前言 | 第10页 |
| ·NTC 热敏电阻器概述 | 第10-20页 |
| ·NTC 热敏电阻器简介 | 第10-11页 |
| ·NTC 热敏电阻器的发展历史及现状 | 第11-13页 |
| ·发展历史 | 第11-12页 |
| ·现状 | 第12-13页 |
| ·NTC 热敏电阻器的分类 | 第13页 |
| ·NTC 热敏电阻器的应用 | 第13-14页 |
| ·温度补偿 | 第13-14页 |
| ·温度测量及控制 | 第14页 |
| ·抑制浪涌电流 | 第14页 |
| ·NTC 热敏电阻器的基本参数 | 第14-16页 |
| ·标称零功率电阻值（R25） | 第14页 |
| ·B 值（B） | 第14-15页 |
| ·电阻温度系数（α_T ） | 第15页 |
| ·电阻-温度特性（R-T） | 第15-16页 |
| ·耗散系数（δ ） | 第16页 |
| ·热时间常数（?） | 第16页 |
| ·NTC 热敏电阻器的发展方向及研究热点 | 第16-20页 |
| ·产品发展方向 | 第16-18页 |
| ·研究热点 | 第18-20页 |
| ·NTC 热敏电阻材料结构及导电机理 | 第20-22页 |
| ·材料结构 | 第20页 |
| ·金属离子在尖晶石结构中的分布 | 第20-21页 |
| ·导电机理 | 第21-22页 |
| ·课题来源及研究内容 | 第22-24页 |
| ·课题来源及意义 | 第22-23页 |
| ·研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 试验过程 | 第24-30页 |
| ·原材料及试剂规格 | 第24页 |
| ·试验配方 | 第24-25页 |
| ·工艺过程 | 第25-28页 |
| ·陶瓷粉料的制备 | 第25页 |
| ·干压成型 | 第25-26页 |
| ·烧结 | 第26-27页 |
| ·毛坯检测 | 第27页 |
| ·电极制备 | 第27页 |
| ·老化试验 | 第27页 |
| ·焊接引线 | 第27页 |
| ·封装 | 第27-28页 |
| ·电阻值测试及浪涌电流试验 | 第28页 |
| ·测试手段 | 第28-30页 |
| ·电阻片密度测试 | 第28页 |
| ·电阻值测试及B 值测试 | 第28-29页 |
| ·浪涌电流测试 | 第29-30页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第30-44页 |
| ·各试样烧结条件分析 | 第30-34页 |
| ·外观比较 | 第30页 |
| ·密度的比较 | 第30-31页 |
| ·晶相照片的对比 | 第31-32页 |
| ·对电阻片烧成温度的分析 | 第32-34页 |
| ·综合分析及现实意义 | 第34页 |
| ·各试样电参数分析 | 第34-38页 |
| ·25℃零功率电阻值 | 第35-36页 |
| ·B 值 | 第36-37页 |
| ·掺杂对电参数的影响及可以采取的对策 | 第37-38页 |
| ·各试样稳定性分析 | 第38-42页 |
| ·1#样品的高温存放试验 | 第38-40页 |
| ·高温存放试验对电阻值的影响 | 第38-40页 |
| ·高温存放试验对 B 值的影响 | 第40页 |
| ·各样品的高温存放试验 | 第40-42页 |
| ·掺杂对稳定性的影响及对策 | 第42页 |
| ·成品测试 | 第42-43页 |
| ·浪涌电流测试 | 第43-44页 |
| 第四章 结论 | 第44-46页 |
| ·掺氧化硼对 Mn-Ni-Cu-O 系 NTC 热敏电阻器的影响 | 第44-45页 |
| ·后续工作及建议 | 第45-46页 |
| 致谢 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-49页 |