钛酸钡基NTC热敏陶瓷电阻的制备与研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
目录 | 第8-10页 |
第1章 引言 | 第10-33页 |
·热敏陶瓷电阻概述 | 第10页 |
·热敏陶瓷电阻的基本性能与参数 | 第10-12页 |
·NTC热敏陶瓷电阻陶瓷 | 第12-17页 |
·NTC材料的分类 | 第12-14页 |
·NTC阻温特性 | 第14-16页 |
·NTC电压-电流特性 | 第16-17页 |
·PTC热敏陶瓷电阻陶瓷 | 第17-20页 |
·PTC阻温特性 | 第17-18页 |
·PTC电压-电流特性 | 第18-19页 |
·PTC电流—时间特性 | 第19-20页 |
·PTC电压效应和耐电压特性 | 第20页 |
·其他热敏陶瓷 | 第20-21页 |
·热敏感陶瓷的导电机理 | 第21-24页 |
·能带理论 | 第21-22页 |
·NTC热敏陶瓷导电机理 | 第22页 |
·PTC热敏陶瓷的导电机理 | 第22-24页 |
·BaTiO_3材料的特性 | 第24-26页 |
·BaTiO_3的晶体结构和性质 | 第24-26页 |
·BaTiO_3陶瓷的置换改性和掺杂改性 | 第26页 |
·NTC热敏电阻的应用和研究进展 | 第26-30页 |
·NTC热敏电阻应用 | 第26-28页 |
·NTC热敏电阻发展及研究热点 | 第28-30页 |
·本课题的立题依据及研究内容 | 第30-33页 |
第2章 实验部分 | 第33-41页 |
·实验原料及仪器 | 第33-34页 |
·实验原料 | 第33页 |
·实验仪器 | 第33-34页 |
·合成路线与制备工艺 | 第34-40页 |
·NTC陶瓷样品制备流程 | 第34页 |
·NTC主要制备工艺 | 第34-39页 |
·烧结中发生的几种变化 | 第39-40页 |
·性能测试及设备 | 第40-41页 |
第3章 工艺条件对材料性能的影响 | 第41-43页 |
·烧结温度对室温电阻率的影响 | 第41-42页 |
·保温时间对NTC材料的影响 | 第42-43页 |
第4章 配方对材料性能的影响 | 第43-55页 |
·半导化杂质对NTC材料性能的影响 | 第43-45页 |
·半导化杂质的含量对室温电阻率的影响 | 第43-44页 |
·Nb_2O_5对晶粒生长抑制作用 | 第44-45页 |
·Pb对材料性能的影响 | 第45-48页 |
·Pb置换量对居里点的影响 | 第45-47页 |
·Pb过量对室温电阻率的影响 | 第47-48页 |
·BN掺杂对样品性能的影响 | 第48-51页 |
·BN降低烧结温度的研究 | 第48-49页 |
·BN掺杂量对室温电阻率的影响 | 第49-50页 |
·XRD结果分析 | 第50-51页 |
·线性NTC的探索 | 第51-53页 |
·高电阻率、低B值NTC研究 | 第53-55页 |
结论 | 第55-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-61页 |
攻读学位期间取得学术成果 | 第61页 |