摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
1. 绪论 | 第9-26页 |
·引言 | 第9-10页 |
·复合型导电高分子材料 | 第10-23页 |
·复合型导电高分子材料概述 | 第10-11页 |
·复合型导电高分子材料的制备方法 | 第11-12页 |
·复合型导电高分子材料的导电填料 | 第12-14页 |
·填充型导电聚合物的导电机理 | 第14-19页 |
·导电复合材料的应用 | 第19-21页 |
·纳米导电复合材料 | 第21-23页 |
·金属纳米粉的表面改性 | 第23-25页 |
·偶联剂改性 | 第23页 |
·表面活性剂改性 | 第23-24页 |
·不饱和有机酸改性 | 第24页 |
·聚合物包覆改性 | 第24页 |
·表面接枝改性 | 第24-25页 |
·本论文主要工作 | 第25-26页 |
2. 直流等离子体法制备纳米 Cu(C)以及导电性能分析 | 第26-38页 |
·直流电弧氢等离子体法原理 | 第26页 |
·实验部分 | 第26-28页 |
·实验原料及特性 | 第26-27页 |
·仪器设备及制备过程 | 第27-28页 |
·Cu(C)纳米颗粒的结构表征与导电性能测试 | 第28-29页 |
·测试结果与讨论 | 第29-38页 |
·I X射线衍射谱分析(XRD) | 第29-30页 |
·热重分析(TGA) | 第30-31页 |
·TEM分析 | 第31-33页 |
·拉曼光谱分析 | 第33-35页 |
·体积电阻率的测定 | 第35-38页 |
3. 金属纳米粒子的表面改性的研究 | 第38-58页 |
·引言 | 第38页 |
·实验部分 | 第38-42页 |
·实验试剂及仪器 | 第38-39页 |
·实验过程 | 第39-41页 |
·仪器分析及表征 | 第41-42页 |
·结果与讨论 | 第42-56页 |
·SDBS对纳米铜粉的改性 | 第42-47页 |
·油酸对纳米铜粉的改性 | 第47-51页 |
·KH-H560对纳米铜粉的改性 | 第51-56页 |
·本章小结 | 第56-58页 |
4. 化学镀法制备纳米核壳型铜包银双金属粉以及其性能分析 | 第58-66页 |
·引言 | 第58页 |
·化学镀法的机理 | 第58页 |
·实验部分 | 第58-59页 |
·实验药品及其仪器 | 第58页 |
·实验方法 | 第58-59页 |
·结果与讨论 | 第59-65页 |
·X射线衍射谱分析(XRD) | 第59-60页 |
·X射线荧光光谱分析(XRF) | 第60-61页 |
·内红外光谱分析(FT-IR) | 第61页 |
·热重分析(TGA) | 第61-63页 |
·TEM表征 | 第63-64页 |
·核壳型银包铜纳米颗粒导电性的分析 | 第64-65页 |
·本章小结 | 第65-66页 |
结论 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-71页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第71-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第73页 |