薄带连铸结晶辊用高强高导铜合金研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 引言 | 第10-11页 |
| 1 绪论 | 第11-24页 |
| ·前言 | 第11页 |
| ·高强高导铜合金 | 第11-12页 |
| ·高强高导铜合金的分类 | 第11页 |
| ·高强高导铜合金优点及应用 | 第11-12页 |
| ·国内外高强高导铜合金研制现状 | 第12页 |
| ·高强高导铜合金强化设计思路 | 第12-18页 |
| ·合金化法 | 第13-16页 |
| ·复合材料法 | 第16-18页 |
| ·几种典型的高强高导铜合金系 | 第18-20页 |
| ·Cu-Ni-Si系高强高导铜合金 | 第18-19页 |
| ·Cu-Cr-Zr系高强高导铜合金 | 第19页 |
| ·其他常见的强化铜合金 | 第19-20页 |
| ·高强高导铜合金的制备工艺 | 第20-21页 |
| ·高强高导铜合金在薄带连铸结晶器中的应用 | 第21-22页 |
| ·论文研究的内容和意义 | 第22-24页 |
| ·研究内容 | 第22页 |
| ·研究意义 | 第22-24页 |
| 2 材料制备与实验检测方法 | 第24-30页 |
| ·材料的制备 | 第24-25页 |
| ·合金成分 | 第24页 |
| ·材料制备的工艺流程 | 第24-25页 |
| ·热处理工艺 | 第25-26页 |
| ·固溶 | 第26页 |
| ·冷锻 | 第26页 |
| ·时效 | 第26页 |
| ·硬度测试 | 第26页 |
| ·电学性能测试 | 第26-27页 |
| ·软化点温度测试 | 第27-28页 |
| ·显微组织结构观察 | 第28-30页 |
| ·金相组织观察 | 第28-29页 |
| ·扫描电子显微镜观察 | 第29页 |
| ·电子探针分析 | 第29-30页 |
| 3 实验设计 | 第30-44页 |
| ·前言 | 第30页 |
| ·确定显著因子实验 | 第30-33页 |
| ·成分正交表 | 第30-31页 |
| ·热处理参数正交表 | 第31-32页 |
| ·正交试验结果 | 第32-33页 |
| ·因素的显著性分析 | 第33-38页 |
| ·正交表的方差分析方法 | 第33-34页 |
| ·硬度的方差计算结果 | 第34页 |
| ·硬度的方差分析结果 | 第34-36页 |
| ·导电率的方差分析结果 | 第36页 |
| ·导电率的方差计算结果 | 第36-37页 |
| ·最佳因素的综合选取 | 第37-38页 |
| ·因素优化设计试验 | 第38-43页 |
| ·试验安排 | 第38-39页 |
| ·试验结果 | 第39-41页 |
| ·试验结果的级差分析 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 4 实验结果及讨论 | 第44-66页 |
| ·前言 | 第44页 |
| ·Ni／Si值对合金性能的影响 | 第44-49页 |
| ·Cr、Zr及其它元素对合金性能的影响 | 第49-50页 |
| ·时效温度对合金性能的影响 | 第50-53页 |
| ·时效时间对合金性能的影响 | 第53-55页 |
| ·固溶温度和时间对合金性能的影响 | 第55-56页 |
| ·冷锻比对合金性能的影响 | 第56-60页 |
| ·析出物的形貌及组成 | 第60-62页 |
| ·析出物的形貌 | 第60-61页 |
| ·析出物的组成 | 第61-62页 |
| ·合金的软化温度 | 第62-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 5 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第72页 |
