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硅基共平面波导的设计实现及射频性能分析

第一章 绪论第1-19页
   ·引言第10-11页
   ·硅基共平面波导在微波/射频领域的应用前景第11-14页
     ·硅基共平面波导在单片微波集成电路中的应用第11-12页
     ·硅基共平面波导在微机械加工技术中的应用第12页
     ·微波集成电路中常用的传输线种类第12-14页
   ·国内外研究现状第14-16页
     ·国内外微波集成电路的设计和研究第14-15页
     ·当前微波集成电路中衬底材料的选择第15-16页
   ·本文的立题意义与内容第16-19页
     ·本文的立题意义第16-17页
     ·本文的立题内容第17-19页
第二章 微波传输线的理论基础第19-33页
   ·传输线的基本概念第19-24页
     ·传输线的种类及应用第19-20页
     ·分布参数概念第20-21页
     ·特征阻抗和传输常数第21-22页
     ·传输线的阻抗匹配第22-24页
   ·微波网络基础第24-27页
     ·微波网络理论概念第24-25页
     ·二端口网络基础第25-26页
     ·网络损耗的定义第26-27页
   ·共平面波导的结构和传输参数第27-33页
     ·共平面波导的结构第27-29页
     ·共平面波导的特性阻抗和相速第29-30页
     ·共平面波导的损耗第30-31页
     ·共平面波导的工艺制作第31-33页
第三章 低阻硅基共平面波导传输线的制备与测试第33-41页
   ·低阻硅基共平面波导传输线的选择设计第33-35页
     ·传输损耗的定义第33页
     ·导体和衬底选材第33-35页
   ·传统低阻硅衬底上共平面波导的损耗第35页
   ·低阻硅基聚酞亚胺厚膜上的共平面波导第35-38页
     ·聚酰亚胺衬底与其他衬底传输损耗的比较第35-36页
     ·不同厚度聚酰亚胺上传输损耗比较第36-37页
     ·聚酰亚胺刻蚀前后传输损耗比较第37-38页
   ·基于多孔硅衬底的CPW的制备第38-39页
   ·V型槽MEMS共平面波导第39-41页
第四章:高阻硅基共平面波导第41-58页
   ·不同尺寸的共平面波导结构第41-42页
   ·不同衬底结构的工艺制作过程第42-43页
   ·共平面波导CPW的在片测试系统第43-44页
   ·CPW的高频仿真系统和仿真结果第44-48页
     ·高频仿真系统EDA介绍第44-45页
     ·典型微波EDA仿真软件Ansoft HFSS第45-48页
   ·Si/SiO_2系统电荷对共平面波导传输损耗的影响第48-58页
     ·Si-SiO_2系统电荷种类第48-50页
     ·Si-SiO_2系统电荷的测量及分析第50-51页
     ·Si-SiO_2系统电荷对共平面波导(CPW)损耗的影响第51-55页
     ·外加直流偏压时,Si-SiO_2系统电荷对共平面波导(CPW)损耗的影响第55-58页
第五章 基于SOI衬底的共平面波导传输线第58-63页
   ·SOI技术第58-60页
     ·SOI相对于体硅技术的优越性第58-59页
     ·SOI市场前景第59页
     ·SOI制备技术第59-60页
   ·基于SOI衬底的CPW传输损耗的研究第60-61页
   ·思考第61-63页
第六章 共平面波导CPW衬底模型的研究第63-69页
   ·CPW衬底模型结构以及等效RLCG的π模型第63-65页
   ·电磁场能量的分析与计算第65-66页
   ·衬底损耗的理论分析与实验结果的验证第66-69页
结论及展望第69-71页
 一、结论第69-70页
 二、展望第70-71页
参考文献第71-75页
致谢第75-76页
攻读学位期间发表的学术论文目录第76页

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