半导体集成电路封装测试工厂生产能力提升研究
| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-6页 |
| 第一章 问题的提出 | 第6-15页 |
| ·半导体行业背景及发展特点分析 | 第6-9页 |
| ·飞思卡尔面临的问题 | 第9-14页 |
| ·本文的研究路线 | 第14-15页 |
| 第二章 产能提升研究的理论和方法 | 第15-23页 |
| ·约束理论 | 第15-17页 |
| ·OEE方法 | 第17-21页 |
| ·基于TOC的OEE应用 | 第21-22页 |
| ·DMAIC方法 | 第22-23页 |
| 第三章 提高设备综合效率 | 第23-46页 |
| ·定义研究对象 | 第23-31页 |
| ·设备的重要性 | 第23-25页 |
| ·确定研究对象 | 第25-29页 |
| ·外部比较 | 第29-31页 |
| ·测量焊线工序OEE | 第31-34页 |
| ·收集数据 | 第31页 |
| ·建立模型 | 第31-34页 |
| ·设备综合效率分析及改进 | 第34-43页 |
| ·初步分析及目标设定 | 第34页 |
| ·提出改进计划 | 第34-35页 |
| ·非计划停机损失分析 | 第35-41页 |
| ·优化人机比 | 第41-43页 |
| ·产能提高计划的执行与控制 | 第43-46页 |
| ·制定产能提高计划 | 第43页 |
| ·设定关键业绩指标 | 第43-45页 |
| ·OEE提高的总结 | 第45-46页 |
| 第四章 成果评估 | 第46-50页 |
| ·产能的提高 | 第46-47页 |
| ·焊线工序产能提高 | 第46页 |
| ·更新BGA产能模型 | 第46-47页 |
| ·直接效益评估 | 第47-49页 |
| ·间接效益评估 | 第49-50页 |
| 第五章 总结 | 第50-52页 |
| ·本文研究成果 | 第50页 |
| ·持续改进方向 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-54页 |
| 附录 | 第54-57页 |
| 致谢 | 第57页 |
