微波PIN二级管的设计与制备工艺研究
| 第一章 绪论 | 第1-20页 |
| ·PIN二极管——PN结的发展 | 第13页 |
| ·PIN二极管的概况 | 第13-15页 |
| ·PIN二极管的定义 | 第13-14页 |
| ·PIN二极管的重要意义 | 第14-15页 |
| ·PIN二极管的应用 | 第15-18页 |
| ·PIN二极管开关和移相器 | 第15-17页 |
| ·PIN二极管脉冲发生器 | 第17-18页 |
| ·PIN二极管倍频器 | 第18页 |
| ·本论文研究的内容 | 第18-20页 |
| 第二章 PIN二极管的基本原理 | 第20-37页 |
| ·PIN二极管基本工作原理 | 第20-24页 |
| ·PIN二极管的基本结构 | 第20-21页 |
| ·直流电压作用下的工作状况 | 第21-22页 |
| ·交流电压作用下的工作状况 | 第22-23页 |
| ·交直流电压作用下的工作状况 | 第23-24页 |
| ·PIN二极管的主要参数 | 第24-33页 |
| ·在零偏压或反向偏压下的阻抗 | 第24-27页 |
| ·在正向偏压下的阻抗 | 第27-32页 |
| ·开关时间 | 第32-33页 |
| ·击穿电压 | 第33页 |
| ·PIN二极管的微波特性 | 第33-37页 |
| 第三章 制备微波PIN二极管的几种工艺比较与分析 | 第37-47页 |
| ·制备微波PIN二极管的几种工艺方法 | 第37-42页 |
| ·离子注入法 | 第37页 |
| ·扩散法 | 第37-39页 |
| ·外延法 | 第39页 |
| ·键合法 | 第39-41页 |
| ·外延与键合比较 | 第41-42页 |
| ·键合界面和外延界面的杂质分布比较 | 第42-47页 |
| ·Tsuprem4模拟的过程 | 第42-43页 |
| ·结果与讨论 | 第43-47页 |
| 第四章 键合工艺的关键因素 | 第47-56页 |
| ·键合工艺的相关因素 | 第47-49页 |
| ·硅直接键合工艺 | 第47页 |
| ·硅直接键合机制 | 第47-48页 |
| ·与硅直接键合工艺相关的因素 | 第48-49页 |
| ·表面平整度和粗糙度对键合的影响 | 第49-56页 |
| 第五章 器件模拟及MEDICI | 第56-63页 |
| ·半导体器件模拟 | 第56-59页 |
| ·MEDICI软件的模拟过程 | 第56-57页 |
| ·器件模拟的基本方程及离散化求解 | 第57-58页 |
| ·器件模拟的边界条件 | 第58-59页 |
| ·器件模拟的物理模型 | 第59-63页 |
| 第六章 PIN二极管的设计与制备 | 第63-74页 |
| ·键合PIN二极管的反向模型 | 第63-68页 |
| ·键合模型 | 第63-64页 |
| ·PIN二极管反向模型的建立和计算 | 第64-67页 |
| ·计算验证和分析 | 第67-68页 |
| ·PIN二极管的设计 | 第68-74页 |
| ·器件参数设计 | 第68-73页 |
| ·PIN二极管的制备工艺 | 第73-74页 |
| 第七章 结束语 | 第74-75页 |
| 参考文献： | 第75-78页 |
| 附录一 攻读硕士期间发表的论文 | 第78-79页 |
