计算机集成制造系统（CIMS）中设备自动化（EAP）设计与开发
| 第一章 绪论 | 第1-15页 |
| ·CIMS的发展状况及趋势 | 第7-11页 |
| ·CIMS的概述 | 第7-8页 |
| ·国内外CIMS发展概况 | 第8-10页 |
| ·CIMS技术的发展趋势 | 第10-11页 |
| ·CIMS技术发展的三个阶段 | 第11-12页 |
| ·标准CIMS系统的组成 | 第12-13页 |
| ·课题来源 | 第13-15页 |
| 第二章 半导体行业CIMS系统介绍 | 第15-21页 |
| ·半导体制造系统的特性 | 第15-16页 |
| ·半导体行业术语 | 第16-17页 |
| ·半导体制造流程 | 第17-19页 |
| ·本文中CIMS系统介绍 | 第19-20页 |
| ·本文所研究的内容 | 第20-21页 |
| 第三章 半导体自动化SECS协议介绍 | 第21-31页 |
| ·SECS协议框架 | 第21-22页 |
| ·SECS协议分层介绍 | 第22-28页 |
| ·SECS-Ⅰ的定义 | 第22-24页 |
| ·SECS-Ⅱ的规范内容 | 第24-28页 |
| ·SECS-Ⅱ结构语言 | 第28-30页 |
| ·SECS主机与机台的对话模式 | 第30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 EAP系统总体方案设计 | 第31-39页 |
| ·EAP系统概述 | 第31-32页 |
| ·EAP在CIMS中的地位 | 第31页 |
| ·EAP在CIMS中的作用 | 第31-32页 |
| ·EAP系统需求分析 | 第32-35页 |
| ·需求分析是EAP初步设计的重要环节 | 第32页 |
| ·调研材料的总结和分析 | 第32-35页 |
| ·EAP系统总体设计 | 第35-39页 |
| ·EAP系统的总体设计思路 | 第35页 |
| ·EAP系统实现的功能 | 第35-36页 |
| ·EAP系统的系统结构 | 第36-39页 |
| 第五章 系统详细设计与实现 | 第39-55页 |
| ·EC模块的详细设计与实现 | 第39-45页 |
| ·TASK任务模块的实现 | 第39-44页 |
| ·生产机台与测量机台通用TASK的软件实现 | 第44-45页 |
| ·ED模块的软件设计与实现 | 第45-52页 |
| ·生产机台控制流程图 | 第45-51页 |
| ·测量机台控制流程图 | 第51-52页 |
| ·TASK FLOW的设计 | 第52-55页 |
| 第六章 系统调试与上线 | 第55-59页 |
| ·系统设计与实现的结果 | 第55-56页 |
| ·系统模拟调试 | 第56-57页 |
| ·系统现场调试 | 第57-58页 |
| ·现场测试的必要性 | 第57页 |
| ·现场测试环境 | 第57页 |
| ·现场测试的目的 | 第57-58页 |
| ·系统上线与维护 | 第58-59页 |
| 结束语 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 在读期间的研究成果 | 第65页 |
