基于细胞三维受控组装技术的细胞芯片构建研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·细胞可控装配技术的国内外研究现状 | 第10-12页 |
| ·细胞打印 | 第10-11页 |
| ·生物绘图 | 第11-12页 |
| ·激光直写 | 第12页 |
| ·激光固化 | 第12页 |
| ·RP技术和细胞组装技术 | 第12页 |
| ·细胞芯片的国内外研究现状 | 第12-14页 |
| ·电穿孔细胞芯片 | 第13页 |
| ·微流控细胞芯片 | 第13页 |
| ·基因转染细胞芯片 | 第13页 |
| ·多参数细胞芯片 | 第13-14页 |
| ·细胞芯片与药物筛选 | 第14页 |
| ·研究的内容和意义 | 第14-16页 |
| ·研究内容 | 第14-15页 |
| ·研究意义 | 第15-16页 |
| 第二章 细胞芯片设计与制作 | 第16-25页 |
| ·引言 | 第16页 |
| ·细胞芯片的设计原则 | 第16-17页 |
| ·细胞芯片的设计 | 第17-21页 |
| ·MEA细胞传感器的设计 | 第17-19页 |
| ·细胞电阻抗分析器的设计 | 第19-20页 |
| ·细胞芯片的集成设计 | 第20-21页 |
| ·细胞芯片的制作 | 第21-22页 |
| ·细胞芯片的测试 | 第22-24页 |
| ·测试方法 | 第22-23页 |
| ·结果与讨论 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 细胞组装平台与材料选择 | 第25-36页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·细胞组装平台 | 第25-28页 |
| ·系统组成 | 第25-26页 |
| ·多细胞喷头的开发 | 第26-28页 |
| ·组装流程 | 第28页 |
| ·材料的选择 | 第28-34页 |
| ·材料要求 | 第28-30页 |
| ·材料特性分析 | 第30页 |
| ·共混材料的配比和相容性实验 | 第30-32页 |
| ·材料预处理 | 第32-33页 |
| ·材料与芯片性能检测 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第四章 芯片表面的细胞组装 | 第36-48页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·组装路径设计 | 第36-38页 |
| ·组装过程控制 | 第38-44页 |
| ·组装前预处理 | 第38-39页 |
| ·组装参数与精度的研究 | 第39-44页 |
| ·路径的组装 | 第44页 |
| ·芯片表面固化处理 | 第44-45页 |
| ·多路径模式组装 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第五章 芯片对细胞的检测 | 第48-54页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·电解液和频率段的选择 | 第48-51页 |
| ·细胞的电阻抗测试 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第六章 结论与展望 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 附录 | 第60-65页 |
