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数字化产品基本装配过程及关键匹配要素的研究

中文摘要第1-3页
英文摘要第3-8页
1 绪论第8-16页
 1.1 课题研究的目的意义第8-10页
 1.2 装配技术的迫切需要第10-12页
  1.2.1 数字化产品设计对装配技术的要求第10-11页
  1.2.2 主流CAD软件的装配技术现状及不足第11-12页
 1.3 国内外研究现状第12-14页
 1.4 课题的主要研究内容第14页
 1.5 研究方法第14页
 1.6 小结第14-16页
2 数字化产品装配的关键技术第16-25页
 2.1 数字化产品设计的主要过程第16-17页
 2.2 装配的关键技术第17-24页
  2.2.1 装配的概念和术语第17-20页
  2.2.2 装配模型的表达第20-24页
  2.2.3 装配过程的技术实施第24页
 2.3 小结第24-25页
3 多要素匹配数字装配技术的研究第25-30页
 3.1 装配造型方案第25-26页
 3.2 装配精度第26-27页
 3.3 关键匹配要素第27-29页
 3.4 小结第29-30页
4 关键匹配要素及匹配方法研究第30-48页
 4.1 概述第30页
 4.2 尺寸匹配要素第30-32页
 4.3 尺寸公差匹配要素第32-37页
  4.3.1 尺寸公差对装配质量的影响第32页
  4.3.2 尺寸公差匹配值的选用第32-37页
  4.3.3 尺寸公差匹配方法第37页
 4.4 形位公差匹配要素第37-42页
  4.4.1 形位公差对装配质量的影响第37页
  4.4.2 形位公差匹配值的选择第37-42页
  4.4.3 形位公差要素匹配方法第42页
 4.5 表面粗糙度匹配要素第42-45页
  4.5.1 表面粗糙度对装配质量的影响第42-43页
  4.5.2 表面粗糙度匹配值的选用第43-45页
  4.5.3 表面粗糙度匹配方法第45页
 4.6 材料匹配要素第45页
 4.7 结构匹配要素第45-47页
 4.8 小结第47-48页
5 典型装配副孔轴装配过程及其技术验证原型系统的研究与实现第48-64页
 5.1 数字化产品装配系统工作流程及系统框图第48-51页
 5.2 支撑模块CAD系统第51-56页
  5.2.1 CAD系统的选择第51-52页
  5.2.2 SolidEdge的装配功能和二次开发技术第52-56页
  5.2.3 SolidEdge的数据结构第56页
 5.3 装配过程及管件匹配要素检验模块第56-63页
  5.3.1 装配过程第56-58页
  5.3.2 尺寸匹配的技术方法第58-60页
  5.3.3 尺寸公差匹配的技术方法第60-62页
  5.3.4 形位公差匹配的技术方法第62页
  5.3.5 表面粗糙度匹配的技术方法第62页
  5.3.6 其它匹配的技术方法第62-63页
 5.4 小结第63-64页
6 结论与展望第64-65页
参考文献第65-70页
攻读硕士期间发表论文第70-71页
致谢第71页

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