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高性能Cu-Cr(Zr、Mg)自生复合材料研究及其应用

中文摘要第1-6页
英文摘要第6-64页
序言第64-66页
第一章 研究背景及立论依据第66-81页
 第一节 高强度高导电铜合金的研究现状第66-71页
  1. 合金化法第66-69页
  2. 复合材料法第69-71页
 第二节 Cu-Cr系合金研究现状及发展趋势展望第71-76页
  1. 传统Cu-Cr系合金第71-72页
  2. 定向凝固Cu-Cr自生复合材料第72-73页
  3. 快速凝固制备Cu-Cr合金第73-75页
  4. 塑性变形形成自生Cu-Cr复合材料第75-76页
 第三节 本论文的立论依据、研究内容及创新之处第76-81页
  1. 立论依据及研究意义第76-78页
  2. 论文的主要内容第78-79页
  3. 创新及特色第79-81页
第二章 材料制备与实验过程第81-86页
第三章 塑性变形Cu-Cr自生复合材料微观组织观察及原位增强相研究第86-98页
 第一节 微观组织、结构观察及分析第86-93页
  1. SEM扫描电镜观察与分析第86-90页
  2. 对铸态下Cr的TEM透射电镜观察与分析第90-91页
  3. 有关自生复合Cu-Cr材料微观组织的讨论第91-93页
 第二节 原位复合增强相研究第93-97页
  1. 原位复合增强相的形成及特点第93-94页
  2. 原位复合增强相的作用第94-97页
 第三节 结论第97-98页
第四章 Cu-Cr自生复合材料的时效特性第98-110页
 第一节 实验数据第98-99页
 第二节 数据分析第99-110页
  1. 硬度分析第99-100页
  2. 导电率分析第100-101页
  3. SEM扫描电镜观察第101页
  4. TEM透射电镜观察第101-109页
  5. 结论第109-110页
第五章 Cu-Cr自生复合材料冷加工与时效的相互作用第110-131页
 第一节 实验与数据第110-112页
 第二节 数据分析第112-116页
  1. 导电性分析第112-113页
  2. 力学性能分析第113-116页
 第三节 SEM和TEM观察及分析第116-124页
  1. SEM观察第116-118页
  2. TEM观察第118-124页
 第四节 讨论与结论第124-131页
  1. 时效条件的优化第124-125页
  2. Cr沉淀相的形核与长大第125-126页
  3. 再结晶与时效析出交互作用机制第126-129页
  4. 结论第129-131页
第六章 添加元素对低溶质Cu-Cr合金时效析出的影响规律研究第131-148页
 第一节 低溶质Cu-Cr合金时效析出过程及导电性影响规律介绍第131-133页
  1. 低溶质Cu-Cr合金时效析出过程介绍第131-133页
  2. 导电性影响规律介绍第133页
 第二节 添加元素的影响第133-135页
 第三节 低溶质Cu-Cr-Zr-Mg合金时效析出研究第135-142页
  1. 硬度测试分析第135页
  2. 硬度分析结果第135-136页
  3. 晶内析出分化第136-140页
  4. 晶间析出分析第140-142页
 第四节 讨论与结论第142-148页
  1. Cu-Cr-Zr-Mg合金沉淀过程讨论第142-145页
  2. 有关沉淀相结构讨论第145-147页
  3. 结论第147-148页
第七章 Cu-Cr(Zr、Mg)自生复合材料的应用第148-157页
 第一节 实验数据及分析第148-151页
  1. 强度分析第149-150页
  2. 导电性分析第150页
  3. 塑性分析第150页
  4. 抗软化温度第150-151页
  5. 有关强度模型的验证第151页
 第二节 Cu-Cr(Zr、Mg)自生复合材料应用第151-154页
  1. 优化工艺流程第151-153页
  2. 实际生产工艺第153页
  3. 中试工艺第153-154页
  4. 中试结果第154页
 第三节 表面细裂纹产生原因及应对措施第154-157页
  1. 表面细裂纹产生的原因第154-155页
  2. 氧化物分析第155-156页
  2. 细裂纹解决方法第156-157页
第八章 结论第157-159页
参考文献第159-168页

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