中文摘要 | 第1-6页 |
英文摘要 | 第6-64页 |
序言 | 第64-66页 |
第一章 研究背景及立论依据 | 第66-81页 |
第一节 高强度高导电铜合金的研究现状 | 第66-71页 |
1. 合金化法 | 第66-69页 |
2. 复合材料法 | 第69-71页 |
第二节 Cu-Cr系合金研究现状及发展趋势展望 | 第71-76页 |
1. 传统Cu-Cr系合金 | 第71-72页 |
2. 定向凝固Cu-Cr自生复合材料 | 第72-73页 |
3. 快速凝固制备Cu-Cr合金 | 第73-75页 |
4. 塑性变形形成自生Cu-Cr复合材料 | 第75-76页 |
第三节 本论文的立论依据、研究内容及创新之处 | 第76-81页 |
1. 立论依据及研究意义 | 第76-78页 |
2. 论文的主要内容 | 第78-79页 |
3. 创新及特色 | 第79-81页 |
第二章 材料制备与实验过程 | 第81-86页 |
第三章 塑性变形Cu-Cr自生复合材料微观组织观察及原位增强相研究 | 第86-98页 |
第一节 微观组织、结构观察及分析 | 第86-93页 |
1. SEM扫描电镜观察与分析 | 第86-90页 |
2. 对铸态下Cr的TEM透射电镜观察与分析 | 第90-91页 |
3. 有关自生复合Cu-Cr材料微观组织的讨论 | 第91-93页 |
第二节 原位复合增强相研究 | 第93-97页 |
1. 原位复合增强相的形成及特点 | 第93-94页 |
2. 原位复合增强相的作用 | 第94-97页 |
第三节 结论 | 第97-98页 |
第四章 Cu-Cr自生复合材料的时效特性 | 第98-110页 |
第一节 实验数据 | 第98-99页 |
第二节 数据分析 | 第99-110页 |
1. 硬度分析 | 第99-100页 |
2. 导电率分析 | 第100-101页 |
3. SEM扫描电镜观察 | 第101页 |
4. TEM透射电镜观察 | 第101-109页 |
5. 结论 | 第109-110页 |
第五章 Cu-Cr自生复合材料冷加工与时效的相互作用 | 第110-131页 |
第一节 实验与数据 | 第110-112页 |
第二节 数据分析 | 第112-116页 |
1. 导电性分析 | 第112-113页 |
2. 力学性能分析 | 第113-116页 |
第三节 SEM和TEM观察及分析 | 第116-124页 |
1. SEM观察 | 第116-118页 |
2. TEM观察 | 第118-124页 |
第四节 讨论与结论 | 第124-131页 |
1. 时效条件的优化 | 第124-125页 |
2. Cr沉淀相的形核与长大 | 第125-126页 |
3. 再结晶与时效析出交互作用机制 | 第126-129页 |
4. 结论 | 第129-131页 |
第六章 添加元素对低溶质Cu-Cr合金时效析出的影响规律研究 | 第131-148页 |
第一节 低溶质Cu-Cr合金时效析出过程及导电性影响规律介绍 | 第131-133页 |
1. 低溶质Cu-Cr合金时效析出过程介绍 | 第131-133页 |
2. 导电性影响规律介绍 | 第133页 |
第二节 添加元素的影响 | 第133-135页 |
第三节 低溶质Cu-Cr-Zr-Mg合金时效析出研究 | 第135-142页 |
1. 硬度测试分析 | 第135页 |
2. 硬度分析结果 | 第135-136页 |
3. 晶内析出分化 | 第136-140页 |
4. 晶间析出分析 | 第140-142页 |
第四节 讨论与结论 | 第142-148页 |
1. Cu-Cr-Zr-Mg合金沉淀过程讨论 | 第142-145页 |
2. 有关沉淀相结构讨论 | 第145-147页 |
3. 结论 | 第147-148页 |
第七章 Cu-Cr(Zr、Mg)自生复合材料的应用 | 第148-157页 |
第一节 实验数据及分析 | 第148-151页 |
1. 强度分析 | 第149-150页 |
2. 导电性分析 | 第150页 |
3. 塑性分析 | 第150页 |
4. 抗软化温度 | 第150-151页 |
5. 有关强度模型的验证 | 第151页 |
第二节 Cu-Cr(Zr、Mg)自生复合材料应用 | 第151-154页 |
1. 优化工艺流程 | 第151-153页 |
2. 实际生产工艺 | 第153页 |
3. 中试工艺 | 第153-154页 |
4. 中试结果 | 第154页 |
第三节 表面细裂纹产生原因及应对措施 | 第154-157页 |
1. 表面细裂纹产生的原因 | 第154-155页 |
2. 氧化物分析 | 第155-156页 |
2. 细裂纹解决方法 | 第156-157页 |
第八章 结论 | 第157-159页 |
参考文献 | 第159-168页 |