石墨粉电镀法镀覆铜、锌、银工艺研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 插图索引 | 第12-14页 |
| 表格索引 | 第14-15页 |
| 第1章 绪论 | 第15-37页 |
| ·前言 | 第15-17页 |
| ·电镀工业发展概况 | 第15-16页 |
| ·电镀基本概念 | 第16-17页 |
| ·复合电镀 | 第17-23页 |
| ·复合电镀的历史及研究现况 | 第17-18页 |
| ·电沉积机理 | 第18-21页 |
| ·电镀的影响因素 | 第21-23页 |
| ·电镀法石墨粉表面镀铜 | 第23-31页 |
| ·石墨/铜复合材料的历史及研究现状 | 第23-24页 |
| ·石墨/铜复合材料的制备方法 | 第24-27页 |
| ·石墨/铜复合材料的应用 | 第27-28页 |
| ·电镀法镀铜表面活性剂 | 第28-30页 |
| ·镀铜石墨粉的表面稳定化处理 | 第30-31页 |
| ·电镀法石墨粉表面镀锌 | 第31-34页 |
| ·石墨/锌复合材料的历史及研究现状 | 第31-32页 |
| ·石墨/锌复合材料的制备方法 | 第32-33页 |
| ·石墨/锌复合材料的应用 | 第33页 |
| ·电镀液废水处理 | 第33-34页 |
| ·电镀法石墨粉表面镀银 | 第34-35页 |
| ·石墨/银复合材料的历史和研究现状 | 第34-35页 |
| ·选题背景及研究内容 | 第35-37页 |
| 第2章 实验方法及实验内容 | 第37-46页 |
| ·实验主要原料和仪器设备 | 第37-39页 |
| ·实验主要原料 | 第37-38页 |
| ·实验主要仪器设备 | 第38页 |
| ·电镀装置简图 | 第38-39页 |
| ·试样制备 | 第39-41页 |
| ·石墨粉预处理 | 第39-40页 |
| ·电镀液配制 | 第40页 |
| ·电镀工艺流程 | 第40-41页 |
| ·电镀后样品钝化处理 | 第41页 |
| ·复合材料试样制备 | 第41页 |
| ·试样性能测试 | 第41-46页 |
| ·体积密度测定 | 第41-42页 |
| ·肖氏硬度测定 | 第42页 |
| ·室温体积电阻率测定 | 第42页 |
| ·抗压强度测定 | 第42页 |
| ·X射线衍射(XRD)分析 | 第42页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM)分析 | 第42-43页 |
| ·镀铜石墨粉含铜量测定 | 第43-44页 |
| ·镀锌石墨粉含锌量测定 | 第44页 |
| ·镀银石墨粉含银量测定 | 第44-46页 |
| 第3章 石墨粉电镀法镀铜工艺研究 | 第46-55页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·硫酸盐镀铜电极过程 | 第46-47页 |
| ·电镀工艺对镀铜石墨粉含铜量的影响 | 第47-50页 |
| ·搅拌间隔时间对镀铜石墨粉含铜量的影响 | 第47-48页 |
| ·浓硫酸加入量对镀铜效果的影响 | 第48页 |
| ·石墨粉加入量对镀铜效果的影响 | 第48-49页 |
| ·表面活性剂浓度对镀铜效果的影响 | 第49-50页 |
| ·电流密度和电镀时间对镀铜效果的影响 | 第50页 |
| ·最佳工艺配方的确定 | 第50页 |
| ·石墨粉镀铜前后粒度变化分析 | 第50-52页 |
| ·扫描电镜(SEM)分析 | 第52-53页 |
| ·预处理石墨粉和镀铜石墨粉SEM分析 | 第52-53页 |
| ·镀铜石墨粉复合材料SEM分析 | 第53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第4章 石墨粉电镀法镀锌工艺研究 | 第55-66页 |
| ·引言 | 第55页 |
| ·实验原理 | 第55-56页 |
| ·电镀工艺对镀锌石墨粉含锌量的影响 | 第56-60页 |
| ·搅拌间隔时间对镀锌石墨粉含锌量的影响 | 第56-57页 |
| ·ZnO浓度对镀锌石墨粉含锌量的影响 | 第57页 |
| ·石墨粉加入量对镀锌石墨粉含锌量的影响 | 第57-58页 |
| ·NaOH浓度对镀锌石墨粉含锌量的影响 | 第58-59页 |
| ·施镀时间对镀锌石墨粉含锌量的影响 | 第59页 |
| ·施镀电流对镀锌效果的影响 | 第59-60页 |
| ·钝化剂钝化效果分析 | 第60-61页 |
| ·石墨粉镀锌前后粒度变化分析 | 第61-62页 |
| ·扫描电镜(SEM)分析 | 第62-64页 |
| ·镀锌石墨粉扫描电镜分析 | 第62-63页 |
| ·石墨/锌复合材料扫描电镜分析 | 第63-64页 |
| ·石墨/锌复合材料的物理性能 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第5章 石墨粉电镀法镀银工艺研究 | 第66-73页 |
| ·引言 | 第66-67页 |
| ·电镀工艺对镀银石墨粉含银量的影响 | 第67-70页 |
| ·硝酸银浓度对镀银石墨粉含银量的影响 | 第67-68页 |
| ·石墨粉加入量的影响 | 第68页 |
| ·络合剂的选择和用量对镀银石墨粉含银量的影响 | 第68-69页 |
| ·阴极电流密度对镀银效果的影响 | 第69-70页 |
| ·石墨粉镀银前后粒度变化分析 | 第70-71页 |
| ·镀银石墨粉扫描电镜(SEM)分析 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 本论文主要创新点 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 附录A:攻读学位期间所发表的论文 | 第80页 |
