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基于ARM7TDMI的便携式围护结构含水率测试仪的研制

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-14页
第一章绪论第14-19页
   ·课题提出背景第14-15页
   ·建筑物围护结构含水率测试方法的国内外研究现状第15-17页
     ·国外研究现状第15-16页
     ·国内研究现状第16-17页
   ·本课题研究的意义第17页
   ·本课题研究的内容第17-19页
第二章 平面电容式传感器的理论分析及仿真第19-30页
   ·引言第19页
   ·物理模型的建立第19-20页
   ·理想模型的计算与分析第20-22页
     ·从平行板电容器扩展到平面电容器第20页
     ·平面电容器电容的近似计算第20-22页
     ·平面电容器的电场强度和穿透深度第22页
   ·Maxwell 仿真及传感器探头的优化设计第22-29页
     ·电磁场计算常用的几种方法第22-23页
     ·电磁场有限元数学模型第23-24页
     ·有限元分析基本步骤第24-25页
     ·Maxwell 软件介绍第25-26页
     ·传感器探头的Maxwell 仿真第26-29页
   ·本章小结第29-30页
第三章 湿度传感器的研制及信号提取电路的制作第30-38页
   ·引言第30页
   ·测量传感器的技术指标第30-31页
     ·穿透深度第30页
     ·信号强度第30-31页
     ·灵敏度第31页
     ·测量范围第31页
   ·传感器设计中的注意事项第31-33页
     ·传感器基片的选择第31-32页
     ·传感器电极第32页
     ·传感器的尺寸限制第32页
     ·基片背面保护电极的位置和尺寸第32-33页
   ·影响测量结果的因素第33页
     ·表面接触质量第33页
     ·寄生电容的影响第33页
   ·开发的微水分测量传感器介绍第33-37页
     ·传感器探头的仿真第33-35页
     ·C/V 转换电路第35-36页
     ·传感器的安装第36-37页
   ·本章小结第37-38页
第四章 实验研究第38-48页
   ·引言第38页
   ·实验环境的模拟第38页
   ·干砖重量及传感器测试干砖时输出电压第38-39页
     ·干砖块重量的记录第38-39页
     ·三个传感器测量干砖时的输出电压第39页
   ·实验一:传感器探测深度的验证及不同含水率对探测深度的影响第39-41页
   ·层析算法第41页
   ·实验二:将砖块分三层的实验及验证第41-45页
     ·实验过程及数据分析第41-43页
     ·实验二的验证第43-45页
   ·实验三:将第二或第三块砖加水的实验及验证第45-46页
   ·本章小结第46-48页
第五章 系统的硬件设计第48-67页
   ·引言第48页
   ·控制器芯片的选型及比较第48-50页
   ·LPC2214 ARM 微控制器第50-52页
   ·LPC2214 微控制器的最小系统第52-57页
     ·电源设计第52-53页
     ·晶振电路第53页
     ·复位电路第53-55页
     ·JTAG 接口电路第55-56页
     ·存储器扩展第56-57页
   ·A/D 转换第57-58页
   ·人机接口电路设计第58-61页
     ·液晶模块第58-60页
     ·键盘接口第60-61页
   ·通讯协议选取与接口设计第61-63页
   ·系统PCB 板设计及硬件调试第63-66页
     ·PCB 板的设计第63-65页
     ·系统硬件调试第65-66页
   ·本章小结第66-67页
第六章 系统的软件设计第67-80页
   ·引言第67页
   ·软件开发环境与调试工具简介第67-69页
     ·ADS 1.2 集成开发环境的组成第67-68页
     ·EasyJTAG 仿真器及调试第68-69页
   ·启动代码综述第69-73页
     ·文件组成第69页
     ·各程序文件简介第69-72页
     ·启动代码工作流程第72-73页
   ·总体软件设计第73-74页
   ·各模块的软件设计第74-79页
     ·A/D 模块的程序设计第74-76页
     ·数字滤波第76-77页
     ·液晶显示驱动程序设计第77-78页
     ·串行通信子程序第78-79页
   ·本章小结第79-80页
第七章 总结与展望第80-82页
   ·全文工作总结第80-81页
   ·研究展望第81-82页
参考文献第82-85页
致谢第85-86页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第86-87页
附录 部分器件实物图第87-88页

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