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镶铸仿生耦合铸铁制动盘材料抗热疲劳性能研究

提要第1-8页
第一章 绪论第8-11页
   ·选题的意义第8-10页
   ·研究的目的及内容第10-11页
第二章 文献综述第11-32页
   ·制动盘材料的研究现状第11-13页
   ·仿生耦合研究概述第13-22页
     ·仿生学理论基础与研究现状第13-18页
     ·生物耦合研究第18-20页
     ·仿生耦合研究第20-21页
     ·仿生耦合常用制备技术第21-22页
   ·镶铸工艺研究与发展现状第22-25页
   ·热疲劳概述第25-32页
     ·热疲劳研究的发展史第25-26页
     ·热疲劳影响因素第26-29页
     ·热疲劳裂纹的萌生与扩展第29-32页
第三章 仿生耦合设计及试样制备第32-47页
   ·镶铸仿生耦合设计第32-34页
   ·镶铸仿生耦合工艺单元体体积计算第34-36页
   ·镶铸仿生耦合单元体凝固过程数值模拟第36-41页
     ·CAD模型建立第37页
     ·热物性参数设置第37-38页
     ·有限元网格划分第38-39页
     ·铸件凝固过程温度场数值模拟结果与分析第39-41页
       ·初始条件与边界条件第39-40页
       ·铸件凝固过程温度场模拟结果分析第40-41页
   ·试样制备及设备第41-45页
     ·试样制备第41-44页
       ·蠕墨铸铁刹车盘基体的制备第41-43页
       ·镶铸仿生单元体的制备第43-44页
     ·试验设备第44-45页
   ·热疲劳实验第45-47页
第四章 仿生耦合单元体组织和性能测试第47-54页
   ·镶铸仿生耦合单元体组织第47-51页
     ·不同形状仿生耦合单元体的组织第48-49页
     ·不同大小仿生耦合单元体的组织第49-50页
     ·不同宽度仿生耦合单元体的组织第50-51页
   ·仿生耦合单元体区域硬度分布规律第51-54页
第五章 镶铸仿生耦合铸铁制动盘抗热疲劳性能第54-66页
   ·不同单元体形态仿生耦合试样的抗热疲劳性能第54-57页
     ·单元体形状对仿生耦合试样抗热疲劳性能的影响第54-55页
     ·单元体大小对仿生耦合试样抗热疲劳性能的影响第55-56页
     ·单元体间距对仿生耦合试样抗热疲劳性能的影响第56-57页
   ·涂敷合金粉末对仿生耦合单元体抗热疲劳性影响第57-66页
     ·涂敷Cr粉对仿生耦合单元体抗热疲劳性影响第58-60页
     ·涂敷Ni粉对仿生单元体抗热疲劳性影响第60-62页
     ·涂敷Si粉对仿生单元体抗热疲劳性影响第62-64页
     ·涂敷不同合金粉末的对比分析第64-66页
第六章 镶铸仿生耦合热疲劳机理探讨第66-73页
   ·镶铸仿生耦合单元体区域热疲劳过程第66-68页
   ·镶铸仿生耦合单元体裂纹阻断机制第68-71页
   ·镶铸仿生耦合单元体区域热疲劳性能的改善第71-73页
第七章 结论第73-74页
参考文献第74-82页
摘要第82-84页
Abstract第84-87页
致谢第87页

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