| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-30页 |
| ·引言 | 第13-15页 |
| ·废弃印刷电路板的危害性与资源性 | 第15-16页 |
| ·废弃印刷电路板回收技术现状 | 第16-19页 |
| ·火法冶金技术 | 第17-18页 |
| ·湿法冶金 | 第18-19页 |
| ·生物方法回收贵金属 | 第19页 |
| ·机械处理法 | 第19页 |
| ·废弃电路板非金属材料的资源化方法概述 | 第19-23页 |
| ·机械物理方法 | 第20-21页 |
| ·化学方法 | 第21-23页 |
| ·废弃电路板非金属材料的机械物理法回收最新研究 | 第23-28页 |
| ·酚醛模塑料 | 第23-26页 |
| ·聚丙烯复合材料 | 第26-28页 |
| ·本课题研究目的与内容 | 第28-30页 |
| ·研究目的 | 第28-29页 |
| ·研究内容 | 第29-30页 |
| 第二章 研究方法与技术路线 | 第30-39页 |
| ·研究方法 | 第30-34页 |
| ·废弃电路板的破碎及高压静电分选 | 第30-31页 |
| ·废弃电路板非金属材料填充不饱和聚酯团状模塑料 | 第31-33页 |
| ·废弃电路板非金属粉改性沥青 | 第33-34页 |
| ·原材料 | 第34-35页 |
| ·主要设备 | 第35-38页 |
| ·性能检测 | 第38-39页 |
| ·无缺口冲击强度 | 第38页 |
| ·弯曲强度 | 第38页 |
| ·洛氏硬度 | 第38页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM）分析 | 第38-39页 |
| 第三章 废弃电路板非金属材料的特性研究 | 第39-49页 |
| ·印刷电路板概况 | 第39页 |
| ·印刷电路板非金属粉的特性 | 第39-48页 |
| ·非金属粉的粒径分布 | 第39-43页 |
| ·非金属粉微观形貌分析 | 第43-46页 |
| ·非金属粉热性能分析 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 废弃电路板非金属材料填充不饱和聚酯团状模塑料 | 第49-71页 |
| ·不饱和聚酯团状模塑料的组成 | 第49-51页 |
| ·不饱和聚酯树脂 | 第49-50页 |
| ·填料 | 第50页 |
| ·增强材料 | 第50页 |
| ·交联剂 | 第50页 |
| ·引发剂 | 第50-51页 |
| ·脱模剂 | 第51页 |
| ·着色剂 | 第51页 |
| ·废弃电路板非金属粉填充不饱和聚酯团状模塑料的制备 | 第51-55页 |
| ·料团的制备机理 | 第51-53页 |
| ·不饱和聚酯团状模塑料成型固化机理 | 第53-55页 |
| ·不饱和聚酯团状模塑料成型工艺条件的研究 | 第55-60页 |
| ·模压成型工作温度 | 第55-58页 |
| ·模压成型工作时间 | 第58-60页 |
| ·非金属粉的粒径及含量对不饱和聚酯团状模塑料的影响 | 第60-67页 |
| ·非金属粉的粒径及含量对不饱和聚酯团状模塑料的成型性能的影响 | 第60-63页 |
| ·非金属粉的粒径及含量对不饱和聚酯团状模塑料的机械性能的影响 | 第63-67页 |
| ·非金属粉填充不饱和聚酯团状模塑料的形貌分析 | 第67-69页 |
| ·非金属粉填充不饱和聚酯团状模塑料的应用前景展望 | 第69页 |
| ·本章小结 | 第69-71页 |
| 第五章 废弃电路板非金属材料改性沥青 | 第71-85页 |
| ·非金属粉改性沥青的制备 | 第71-72页 |
| ·非金属粉改性沥青的性能检测 | 第72-74页 |
| ·传统性能的检测 | 第72-73页 |
| ·流变性能的检测 | 第73-74页 |
| ·非金属粉改性沥青的性能分析 | 第74-84页 |
| ·传统性能的分析 | 第74-79页 |
| ·流变性能的分析 | 第79-84页 |
| ·本章小结 | 第84-85页 |
| 第六章 结论与建议 | 第85-87页 |
| ·结论 | 第85页 |
| ·建议 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-92页 |
| 致谢 | 第92-93页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文和申请专利情况 | 第93页 |
