摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第14-36页 |
1.1 因瓦合金的种类及其低膨胀性能 | 第14-16页 |
1.2 电子封装材料概述 | 第16-19页 |
1.3 低膨胀Cu基复合材料的研究现状 | 第19-23页 |
1.3.1 低膨胀Cu基复合材料 | 第19-22页 |
1.3.2 Cu/Invar复合材料 | 第22-23页 |
1.4 相图计算及其在两相分离型Cu基复合材料设计中的应用 | 第23-27页 |
1.4.1 相图计算方法(CALPHAD)概述 | 第24-25页 |
1.4.2 相图计算在两相分离型Cu基合金复合材料设计中的应用 | 第25-27页 |
1.5 本论文的研究意义和主要内容 | 第27-28页 |
参考文献 | 第28-36页 |
第二章 实验方法 | 第36-46页 |
2.1 实验原材料与设备 | 第36-37页 |
2.2 合金试样的制备方法 | 第37-43页 |
2.2.1 Fcc两相分离型低膨胀Cu/Invar合金试样的制备 | 第37-38页 |
2.2.1.1 合金铸锭的制备 | 第37-38页 |
2.2.1.2 合金试样的热处理工艺 | 第38页 |
2.2.2 液相两相分离型低膨胀Cu/FeCoCr基复合材料的制备 | 第38-43页 |
2.2.2.1 自包裹型复合粉体的制备 | 第38-40页 |
2.2.2.2 粉末样品的热压烧结工艺 | 第40-41页 |
2.2.2.3 粉末样品的SPS法烧结工艺 | 第41-42页 |
2.2.2.4 烧结体材料的热处理工艺 | 第42-43页 |
2.3 样品的表征方法 | 第43-46页 |
2.3.1 显微组织观察 | 第43页 |
2.3.2 成分及面扫描分析 | 第43页 |
2.3.3 相结构分析 | 第43-44页 |
2.3.4 密度测试 | 第44页 |
2.3.5 热膨胀特性测试分析 | 第44页 |
2.3.6 热导率测试 | 第44-46页 |
第三章 Fcc两相分离型低膨胀Cu/Fe_(64)Ni_(32)Co_4合金的设计、制备与性能研究 | 第46-66页 |
3.1 Cu/Fe_(64)Ni_(32)Co_4合金的成分设计 | 第47-48页 |
3.2 合金的制备与表征 | 第48-49页 |
3.2.1 合金制备及热处理工艺 | 第48页 |
3.2.2 样品的表征方法 | 第48-49页 |
3.3 Cu/Fe_(64)Ni_(32)Co_4合金的显微组织及其热物理性能 | 第49-61页 |
3.3.1 Cu30合金的Fcc两相分离组织及其热物理性能 | 第49-55页 |
3.3.2 Cu45和Cu60合金的Fcc两相分离组织及其热物理性能 | 第55-59页 |
3.3.3 Cu/Fe_(64)Ni_(32)Co_4合金热膨胀系数的计算预测 | 第59-61页 |
3.4 本章小结 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
第四章 液相两相分离型低膨胀Cu/Fe_(37)Co_(54)Cr_9基合金复合材料的设计、制备与性能研究 | 第66-113页 |
4.1 液相两相分离型Cu/Fe_(37)Co_(54)Cr_9基合金复合材料的成分设计 | 第67-68页 |
4.2 液相两相分离型Cu/Fe_(37)Co_(54)Cr_9基合金复合材料的制备与表征 | 第68-69页 |
4.2.1 样品的制备及热处理工艺 | 第68页 |
4.2.2 表征方法 | 第68-69页 |
4.3 Cu/Fe_(37)Co_(54)Cr_9合金微观组织及其热物理性能 | 第69-79页 |
4.3.1 Cu/Fe_(37)Co_(54)Cr_9合金成分与组织结构 | 第69-75页 |
4.3.2 Cu/Fe_(37)Co_(54)Cr_9合金的热膨胀性能分析 | 第75-77页 |
4.3.3 Cu/Fe_(37)Co_(54)Cr_9合金的导热性能分析 | 第77-79页 |
4.4 液相两相分离型Cu/Fe_(37)Co_(54)Cr_9基合金复合粉体的显微组织 | 第79-86页 |
4.5 热压烧结法制备的Cu_(40)(Fe_(0.37)Co_(0.54)Cr_(0.09)_(60-x)(W/Nb)_x复合粉烧结体材料的组织与性能研究 | 第86-94页 |
4.5.1 烧结体材料的显微组织与致密度 | 第86-90页 |
4.5.2 复合粉烧结体材料的热膨胀性能 | 第90-92页 |
4.5.3 复合粉烧结体材料的导热性能 | 第92-94页 |
4.6 SPS法制备的Cu_(40)(Fe_(0.37)Co_(0.54)Cr_(0.09)_(60-x)(W/Nb)_x复合粉烧结体材料的组织与性能研究 | 第94-103页 |
4.6.1 烧结体材料的显微组织与致密度 | 第94-97页 |
4.6.2 复合粉烧结体材料的热膨胀性能 | 第97-101页 |
4.6.3 复合粉烧结体材料的导热性能 | 第101-103页 |
4.7 热压烧结法制备的Cu_(53-x)(Fe_(0.37)Co_(0.54)Cr_(0.09))_(47)Ag_x复合粉烧结体材料的组织与性能研究 | 第103-108页 |
4.7.1 烧结体材料的显微组织与致密度 | 第103-105页 |
4.7.2 复合粉烧结体材料的热膨胀性能 | 第105-106页 |
4.7.3 烧结体材料的导热性能 | 第106-108页 |
4.8 本章小结 | 第108-110页 |
参考文献 | 第110-113页 |
第五章 结论 | 第113-115页 |
致谢 | 第115-117页 |
攻读硕士期间科研成果 | 第117页 |