Sn-Ag-Cu无铅焊膏的制备和性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-24页 |
| ·选题背景 | 第10页 |
| ·SMT概述 | 第10-13页 |
| ·SMT工艺流程 | 第11-13页 |
| ·国内外SMT发展现状 | 第13页 |
| ·无铅焊膏概论 | 第13-23页 |
| ·焊膏组成 | 第15-20页 |
| ·焊膏的特性 | 第20-21页 |
| ·无铅焊膏的研究现状 | 第21-22页 |
| ·国内外焊膏的发展方向 | 第22-23页 |
| ·本课题研究目的及内容 | 第23-24页 |
| 2 实验过程 | 第24-27页 |
| ·实验材料 | 第24页 |
| ·实验设备 | 第24-25页 |
| ·实验内容 | 第25-27页 |
| 3 助焊剂成分选定 | 第27-38页 |
| ·松香的选取 | 第27-29页 |
| ·活化剂的选取 | 第29-33页 |
| ·成膜剂的选取 | 第33页 |
| ·溶剂的选定 | 第33-36页 |
| ·免清洗型助焊剂溶剂的选定 | 第34-35页 |
| ·松香型助焊剂溶剂的选定 | 第35-36页 |
| ·其它添加剂 | 第36-37页 |
| ·表面活性剂 | 第36页 |
| ·缓蚀剂 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 4 助焊剂的制备和检测 | 第38-46页 |
| ·免清洗型助焊剂的制备 | 第38-41页 |
| ·实验方案 | 第38-39页 |
| ·实验结果与分析 | 第39-41页 |
| ·松香型助焊剂的制备 | 第41-43页 |
| ·实验方案 | 第41页 |
| ·实验结果与分析 | 第41-43页 |
| ·助焊剂的性能检测 | 第43-44页 |
| ·外观、物理稳定性和颜色 | 第43-44页 |
| ·酸度以及黏性实验 | 第44页 |
| ·卤化物含量测试 | 第44页 |
| ·不挥发物含量的测试 | 第44页 |
| ·助焊剂的性能检测结果与分析 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 5 焊膏的制备和检测 | 第46-57页 |
| ·焊膏的制备 | 第46-47页 |
| ·合金焊粉的选定 | 第46页 |
| ·焊膏中助焊剂与合金焊粉比例的确定 | 第46-47页 |
| ·焊膏性能测试 | 第47-50页 |
| ·焊料球测试 | 第47-49页 |
| ·扩展实验 | 第49-50页 |
| ·焊点截面组织观察 | 第50-55页 |
| ·焊接机理 | 第50-51页 |
| ·实验结果与分析 | 第51-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 6 结论 | 第57-58页 |
| 7 展望 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
