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表面结构调控辅助钎焊SiO2-BN陶瓷与TC4合金工艺研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第10-21页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状及分析第11-19页
        1.2.1 SiO_2-BN陶瓷钎焊连接研究第11-12页
        1.2.2 陶瓷界面反应增强研究第12-14页
        1.2.3 增强相在钎料领域的应用第14-17页
        1.2.4 中间层在钎料领域的应用第17-19页
    1.3 本文主要研究内容第19-21页
第2章 试验材料、设备及方法第21-27页
    2.1 试验材料第21-22页
    2.2 试验设备及工艺第22-25页
        2.2.1 SiO_2-BN表面结构调控工艺第22页
        2.2.2 碳纳米管原位合成方法第22-23页
        2.2.3 钎焊试验第23-25页
    2.3 微观组织分析及力学性能测试第25-27页
        2.3.1 真空润湿角测量第25页
        2.3.2 Raman光谱分析第25页
        2.3.3 扫描电镜(SEM)分析第25-26页
        2.3.4 透射电镜(TEM)分析第26页
        2.3.5 剪切性能测试第26-27页
第3章 SiO_2-BN陶瓷表面状态调控及钎焊工艺研究第27-40页
    3.1 引言第27页
    3.2 TiZrNiCu钎焊SiO_2-BN与TC4典型界面接头分析第27-29页
    3.3 钎焊工艺参数对SiO_2-BN/TC4接头的影响规律第29-33页
        3.3.1 钎焊温度对界面形貌与强度的影响第29-31页
        3.3.2 保温时间对界面形貌与强度的影响第31-33页
    3.4 SiO_2-BN陶瓷表面成分结构研究第33-35页
    3.5 SiO_2-BN陶瓷表面结构优化第35-39页
        3.5.1 氢氟酸腐蚀时间对陶瓷表面结构的影响第35-36页
        3.5.2 氢氟酸腐蚀时间对接头界面结构的影响第36-37页
        3.5.3 氢氟酸腐蚀时间对反应层形貌及接头力学性能的影响第37-39页
    3.6 本章小结第39-40页
第4章 SiO_2-BN表面原位合成CNTs及钎焊工艺研究第40-50页
    4.1 引言第40页
    4.2 SiO_2-BN润湿机理分析第40-42页
    4.3 碳纳米管修饰SiO_2-BN陶瓷表面第42-48页
        4.3.1 SiO_2-BN陶瓷原位合成CNTs制备与表征第42-43页
        4.3.2 CNTs沉积时间对钎料润湿性的影响第43-45页
        4.3.3 CNTs沉积时间对钎焊接头界面形貌与强度的影响第45-48页
    4.4 本章小结第48-50页
第5章 CNTs-泡沫镍中间层辅助钎焊工艺研究第50-67页
    5.1 引言第50页
    5.2 CNTs增强泡沫镍中间层制备与表征第50-53页
    5.3中间层辅助钎焊SiO_2-BN与TC4第53-61页
        5.3.1 泡沫镍中间层辅助钎焊SiO_2-BN/TC4接头第53-55页
        5.3.2 CNTs增强泡沫镍中间层辅助钎焊SiO_2-BN/TC4接头第55-56页
        5.3.3 泡沫镍表面CNTs含量对接头形貌与强度的影响第56-60页
        5.3.4 CNTs增强泡沫镍中间层界面优化机制第60-61页
    5.4 CNTs增强泡沫镍辅助钎焊腐蚀优化SiO_2-BN与TC4第61-62页
    5.5 CNTs增强泡沫镍辅助钎焊CNTs修饰SiO_2-BN与TC4第62-64页
    5.6 碳纳米管与Ti元素界面行为第64-65页
    5.7 本章小结第65-67页
结论第67-68页
参考文献第68-73页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第73-75页
致谢第75页

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