| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第11-16页 |
| 1.1 课题背景与研究意义 | 第11-12页 |
| 1.2 瞬态热阻测试技术的优势 | 第12-13页 |
| 1.3 文献综述 | 第13-15页 |
| 1.3.1 多芯片组件热分析研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3.2 瞬态热阻测试技术研究现状 | 第14-15页 |
| 1.4 研究目的与内容 | 第15-16页 |
| 第二章 瞬态热阻测试原理及相关理论 | 第16-25页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 热阻 | 第16-17页 |
| 2.2.1 最高允许结温 | 第16-17页 |
| 2.2.2 热阻的定义 | 第17页 |
| 2.3 瞬态热阻测试原理 | 第17-19页 |
| 2.3.1 瞬态热阻抗ZθJC定义 | 第17-18页 |
| 2.3.2 结温TJ的测量 | 第18-19页 |
| 2.4 利用瞬态热阻测试提取结壳热阻 | 第19-24页 |
| 2.4.1 测量原理 | 第19-20页 |
| 2.4.2 分离点判定 | 第20-24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 瞬态热阻测试影响因素研究 | 第25-36页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 瞬态热阻测试影响因素研究 | 第25-34页 |
| 3.2.1 测试电流的影响 | 第26-29页 |
| 3.2.2 壳温的影响 | 第29-30页 |
| 3.2.3 压力的影响 | 第30-33页 |
| 3.2.4 相同功率条件下测试电压-电流组合的影响 | 第33-34页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第34-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 热阻的测试与瞬态热阻矩阵的构建 | 第36-49页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 热阻矩阵理论 | 第36-40页 |
| 4.2.1 线性叠加原理 | 第36-37页 |
| 4.2.2 实验过程与结果分析 | 第37-39页 |
| 4.2.3 瞬态热阻矩阵 | 第39-40页 |
| 4.3 多热源样品热阻测试 | 第40页 |
| 4.4 电学法测试 | 第40-43页 |
| 4.4.1 红外法测试 | 第41-42页 |
| 4.4.2 测试结果比对分析 | 第42-43页 |
| 4.5 瞬态热阻矩阵的构建 | 第43-47页 |
| 4.5.1 RC 网络理论 | 第43-45页 |
| 4.5.2 瞬态热阻矩阵的构建方法 | 第45-47页 |
| 4.6 结果与讨论 | 第47-48页 |
| 4.7 本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 器件各层热阻的分离与提取 | 第49-57页 |
| 5.1 引言 | 第49页 |
| 5.2 结构函数理论 | 第49-53页 |
| 5.2.1 热时间常数谱 | 第49-51页 |
| 5.2.2 结构函数 | 第51-52页 |
| 5.2.3 结构函数的积分 | 第52-53页 |
| 5.3 器件各层热阻的分离与提取 | 第53-56页 |
| 5.3.1 从瞬态热响应曲线中分离提取器件各层热阻 | 第53-55页 |
| 5.3.2 理论计算与分析 | 第55-56页 |
| 5.4 结果与讨论 | 第56页 |
| 5.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 结论与展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 附件 | 第63页 |