| 摘要 | 第4-7页 |
| abstract | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第14-36页 |
| 1.1 光波导集成传感器件的研究背景 | 第14-15页 |
| 1.2 光集成传感器件分类及研究现状 | 第15-32页 |
| 1.2.1 光集成传感器件类型 | 第15-21页 |
| 1.2.2 光集成传感器件的研究进展 | 第21-31页 |
| 1.2.3 光集成传感器件的发展趋势 | 第31-32页 |
| 1.3 光波导集成器件的制备工艺和材料 | 第32-33页 |
| 1.3.1 制备工艺 | 第32页 |
| 1.3.2 主要材料 | 第32-33页 |
| 1.4 光集成传感器件的应用 | 第33页 |
| 1.5 本论文主要内容及创新点 | 第33-36页 |
| 第二章 平面光波导集成器件的理论基础 | 第36-48页 |
| 2.1 光波导模式理论 | 第36-41页 |
| 2.1.1 三层平板波导模式分析 | 第36-38页 |
| 2.1.2 有效折射率法求解矩形波导特征方程 | 第38-41页 |
| 2.2 热光波导开关的工作原理 | 第41-44页 |
| 2.2.1 热光效应 | 第41-42页 |
| 2.2.2 MZI型热光开关的工作原理 | 第42-44页 |
| 2.3 波导型传感器器件分析 | 第44-45页 |
| 2.4 MMI型波导器件工作原理 | 第45-46页 |
| 2.5 小结 | 第46-48页 |
| 第三章 介质加载表面等离子体结构的氟化光敏聚合物热光开关阵列 | 第48-68页 |
| 3.1 波导材料的制备与特性表征 | 第49-53页 |
| 3.1.1 材料的制备 | 第49-52页 |
| 3.1.2 材料的特性表征 | 第52-53页 |
| 3.2 器件结构设计与模拟 | 第53-57页 |
| 3.3 器件的制备与形貌表征 | 第57-61页 |
| 3.3.1 器件的制备 | 第57-59页 |
| 3.3.2 器件的形貌表征 | 第59-61页 |
| 3.4 器件的性能测试 | 第61-66页 |
| 3.5 小结 | 第66-68页 |
| 第四章 具有损耗补偿功能的氟化光敏型热光开关 | 第68-84页 |
| 4.1 掺铒共聚物材料的制备与特性表征 | 第68-72页 |
| 4.1.1 掺铒共聚物材料的制备 | 第68-70页 |
| 4.1.2 掺铒共聚物材料的特性表征 | 第70-72页 |
| 4.2 热光开关的设计与制备 | 第72-76页 |
| 4.2.1 器件的理论分析与模拟 | 第72-74页 |
| 4.2.2 器件的制备 | 第74-76页 |
| 4.3 器件形貌表征与测试 | 第76-82页 |
| 4.3.1 器件形貌表征 | 第76-78页 |
| 4.3.2 器件测试 | 第78-82页 |
| 4.4 小结 | 第82-84页 |
| 第五章 金属包层定义型有源集成光波导器件及其传感特性研究 | 第84-102页 |
| 5.1 金属包层定义型波导器件的设计与制备 | 第84-90页 |
| 5.1.1 器件的设计 | 第84-86页 |
| 5.1.2 器件的制备 | 第86-88页 |
| 5.1.3 器件形貌表征 | 第88-90页 |
| 5.2 金属包层定义型波导器件测试结果与讨论 | 第90-93页 |
| 5.3 金属包层定义型波导器件传感区设计与测试 | 第93-101页 |
| 5.3.1 传感区的设计 | 第93-97页 |
| 5.3.2 传感功能的测试与讨论 | 第97-101页 |
| 5.4 小结 | 第101-102页 |
| 第六章 总结与展望 | 第102-106页 |
| 6.1 总结 | 第102-104页 |
| 6.2 展望 | 第104-106页 |
| 参考文献 | 第106-122页 |
| 作者简介及博士期间发表的论文 | 第122-124页 |
| 致谢 | 第124-125页 |