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GeTe相变薄膜开关特性研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第11-25页
    1.1 研究背景及意义第11-14页
    1.2 相变材料研究第14-18页
        1.2.1 相结构第14-15页
        1.2.2 相变原理第15页
        1.2.3 相变材料选择第15-16页
        1.2.4 GeTe薄膜的结构第16-18页
    1.3 GeTe开关国内外研究现状和趋势第18-24页
        1.3.1 激光诱导第19页
        1.3.2 电脉冲触发第19-22页
        1.3.3 热触发第22-24页
    1.4 本论文的主要研究内容第24-25页
第二章 实验原理及方法第25-31页
    2.1 相变薄膜制备第25-27页
        2.1.1 磁控溅射法原理第25-27页
        2.1.2 加热处理第27页
    2.2 相变薄膜表征及结构测试第27-28页
        2.2.1 成分及微观表面测试第27-28页
        2.2.2 结构测试第28页
    2.3 电性能测试第28-31页
        2.3.1 四探针测试第28-29页
        2.3.2 霍尔测试第29页
        2.3.3 直流电阻及阻抗测试第29-31页
第三章 开态低电阻率GeTe薄膜的制备第31-39页
    3.1 非晶GeTe薄膜的制备第31-33页
        3.1.1 薄膜厚度对其均一性的影响第31-32页
        3.1.2 溅射压强对Ge-Te薄膜元素含量的影响第32-33页
    3.2 晶化GeTe薄膜制备第33-36页
        3.2.1 晶态GeTe薄膜的制备方式第33-35页
        3.2.2 退火温度对晶态电阻率的影响第35页
        3.2.3 Ge、Te原子比例对薄膜电阻率的影响第35-36页
    3.3 沉积速率对c-GeTe薄膜电阻率的影响第36-37页
    3.4 本章小结第37-39页
第四章 GeTe薄膜开关特性研究第39-50页
    4.1 GeTe薄膜的结构第39-42页
        4.1.1 XRD分析第39页
        4.1.2 拉曼分析第39-40页
        4.1.3 GeTe相变薄膜的XPS结果第40-41页
        4.1.4 结构分析第41-42页
    4.2 电性能和热致变结晶过程分析第42-45页
        4.2.1 R-T曲线分析第42-43页
        4.2.2 结晶率和结晶速率分析第43-45页
    4.3 变温霍尔测试分析第45-46页
    4.4 交流阻抗谱分析第46-48页
    4.5 本章小结第48-50页
第五章 微波相变开关的设计与仿真第50-58页
    5.1 引言第50页
    5.2 微波相变开关的主要性能参数第50页
    5.3 电磁仿真-HFSS第50-54页
        5.3.1 仿真参数设计第51-52页
        5.3.2 GeTe薄膜尺寸对器件传输性能的影响第52-54页
    5.4 热电仿真-COMSOL有限元模拟第54-57页
        5.4.1 热电仿真开关结构第54-55页
        5.4.2 电压值对晶态GeTe及器件温度的影响第55-56页
        5.4.3 电压值对非晶态GeTe及器件温度的影响第56-57页
    5.5 本章小结第57-58页
第六章 相变开关的制作与测试第58-72页
    6.1 GeTe化学性质探究第58-59页
    6.2 掩膜版设计及光刻工艺流程简介第59-63页
        6.2.1 光刻工艺及薄膜图案化第60-62页
        6.2.2 掩膜版的设计第62-63页
    6.3 各薄膜层的制备及图案化第63-69页
        6.3.1 加热层的制备及图案化第63页
        6.3.2 隔离层的制备及图案化第63-65页
        6.3.3 电极和传输线的制备及图案化第65-66页
        6.3.4 相变材料的制备及图案化第66-69页
    6.4 器件开关性能的测试第69-70页
    6.5 器件微波性能的测试第70-71页
    6.6 本章小结第71-72页
第七章 全文总结与展望第72-74页
    7.1 结论第72-73页
    7.2 展望第73-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-79页
攻读硕士学位期间取得的成果第79页

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