摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第8-14页 |
1.1 课题背景 | 第8页 |
1.2 Cortex-M3 应用技术的现状及分析 | 第8-10页 |
1.3 研究意义 | 第10-11页 |
1.4 主要研究内容及难点 | 第11-13页 |
1.5 本文的组织结构 | 第13-14页 |
第2章 相关理论与技术介绍 | 第14-24页 |
2.1 嵌入式系统的组成与结构 | 第14页 |
2.2 嵌入式操作系统概况 | 第14-17页 |
2.2.1 嵌入式操作系统简介 | 第14-17页 |
2.2.2 嵌入式操作系统的选型 | 第17页 |
2.3 嵌入式微处理器概况 | 第17-20页 |
2.3.1 基于 RICS 架构的 ARM 处理器 | 第17-19页 |
2.3.2 Cortex-M3 内核的 STM32F103C8T6 处理器 | 第19-20页 |
2.4 总体结构 | 第20-21页 |
2.5 设计目标 | 第21-22页 |
2.6 本章小结 | 第22-24页 |
第3章 Cortex-M3 开发板硬件系统设计与实现 | 第24-46页 |
3.1 Cortex-M3 开发板功能模块设计 | 第24-33页 |
3.1.1 CPU 电路的设计 | 第24-25页 |
3.1.2 系统电源电路的设计 | 第25-26页 |
3.1.3 复位电路的设计 | 第26页 |
3.1.4 晶振电路的设计 | 第26页 |
3.1.5 EEPROM 电路的设计 | 第26-27页 |
3.1.6 JTAG 电路的设计 | 第27-28页 |
3.1.7 RS-232 接口的设计 | 第28-29页 |
3.1.8 SD 卡接口模块设计 | 第29-30页 |
3.1.9 USB 接口电路的设计 | 第30页 |
3.1.10 以太网模块设计 | 第30-31页 |
3.1.11 LCD 触摸屏接口电路的设计 | 第31-32页 |
3.1.12 Flash 存储芯片电路的设计 | 第32-33页 |
3.2 硬件实现与 PCB 设计 | 第33-44页 |
3.2.1 EDA 技术 | 第34页 |
3.2.2 PCB 布局 | 第34-35页 |
3.2.3 PCB 布线及抗干扰措施 | 第35-37页 |
3.2.4 USB 差分信号布线与仿真 | 第37-43页 |
3.2.5 PCB 布线结果 | 第43-44页 |
3.2.6 PCB 实物图 | 第44页 |
3.3 硬件系统测试 | 第44-45页 |
3.3.1 硬件连通性测试 | 第44-45页 |
3.3.2 硬件上电测试 | 第45页 |
3.4 本章小结 | 第45-46页 |
第4章 软件系统实现 | 第46-64页 |
4.1 Bootloader 设计 | 第46-48页 |
4.1.1 Boot Loader 的工作原理 | 第46页 |
4.1.2 Boot Loader 的安装媒介(Installation Medium) | 第46页 |
4.1.3 Boot Loader 的启动过程类型 | 第46-47页 |
4.1.4 BootLoader 与主机之间进行文件传输所用的通信设备及协议 | 第47-48页 |
4.1.5 U-Boot 的工作原理 | 第48页 |
4.2 μC/OS-II 操作系统 | 第48-56页 |
4.2.1 μC/OS-II 操作系统的组成部分 | 第49页 |
4.2.2 移植条件 | 第49-50页 |
4.2.3 移植步骤 | 第50-56页 |
4.3 lwIP 嵌入式 TCP/IP 协议栈 | 第56-62页 |
4.4 本章小结 | 第62-64页 |
第5章 Cortex-M3 开发板系统测试 | 第64-68页 |
5.1 编译工程并下载比特流文件 | 第64-65页 |
5.2 TCP/IP 连接测试 | 第65-66页 |
5.3 LCD 屏模块测试 | 第66页 |
5.4 EEPROM 芯片读写测试 | 第66-67页 |
5.5 本章小结 | 第67-68页 |
结论 | 第68-70页 |
参考文献 | 第70-74页 |
致谢 | 第74页 |