| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 ：绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 聚合物基复合材料导热性能 | 第13-17页 |
| 1.2.1 聚合物基复合材料导热机理 | 第14页 |
| 1.2.2 影响聚合物基复合材料导热的因素 | 第14-17页 |
| 1.2.2.1 填料对聚合物基复合材料导热的影响 | 第14-16页 |
| 1.2.2.2 成型工艺对聚合物基复合材料导热的影响 | 第16-17页 |
| 1.3 聚合物基复合材料导电及介电性能 | 第17-19页 |
| 1.3.1 聚合物基复合材料电阻率的影响因素 | 第17-19页 |
| 1.3.2 聚合物基复合材料介电性能的影响因素 | 第19页 |
| 1.4 CNT 填充聚合物基复合材料的导热及电学性能 | 第19-22页 |
| 1.4.1 CNT 表面改性 | 第19-21页 |
| 1.4.2 CNT 对复合材料导热的影响 | 第21页 |
| 1.4.3 CNT 对复合材料电学性能的影响 | 第21-22页 |
| 1.5 共混基体复合材料的研究 | 第22-23页 |
| 1.5.1 共混基体对复合材料导热的影响 | 第22-23页 |
| 1.5.2 共混基体对复合材料电学性能的影响 | 第23页 |
| 1.6 本课题研究意义与内容 | 第23-24页 |
| 第二章 ：LDPE/EP 体积比对复合材料导热、导电及介电性能的影响 | 第24-36页 |
| 2.1 前言 | 第24-25页 |
| 2.2 实验部分 | 第25-28页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第25页 |
| 2.2.2 实验仪器与设备 | 第25-26页 |
| 2.2.3 复合材料制备 | 第26-27页 |
| 2.2.3.1 BN 表面改性 | 第26页 |
| 2.2.3.2 复合材料制备 | 第26-27页 |
| 2.2.4 复合材料性能测试 | 第27-28页 |
| 2.2.4.1 复合材料热导率测试 | 第27-28页 |
| 2.2.4.2 复合材料电学性能测试 | 第28页 |
| 2.2.4.3 复合材料微观形貌观察 | 第28页 |
| 2.3 实验结果与讨论 | 第28-34页 |
| 2.3.1 复合材料导热分析 | 第28-30页 |
| 2.3.2 复合材料电阻率分析 | 第30页 |
| 2.3.3 复合材料介电性能分析 | 第30-31页 |
| 2.3.4 复合材料微观结构分析 | 第31-34页 |
| 2.4 本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 ：CNT、BN 配比及含量对复合材料导热、导电及介电性能的影响 | 第36-51页 |
| 3.1 前言 | 第36页 |
| 3.2 实验部分 | 第36-37页 |
| 3.3 实验结果与讨论 | 第37-49页 |
| 3.3.1 CNT/(CNT+BN)体积比对复合材料性能的影响 | 第37-40页 |
| 3.3.1.1 CNT/(CNT+BN)体积比对复合材料热导率的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.1.2 CNT/(CNT+BN)体积比对复合材料电阻率的影响 | 第38-39页 |
| 3.3.1.3 CNT/(CNT+BN)体积比对复合材料介电性能的影响 | 第39-40页 |
| 3.3.2 CNT、BN、(CNT+BN)含量对复合材料性能的影响 | 第40-45页 |
| 3.3.2.1 CNT、BN、(CNT+BN)含量对复合材料热导率的影响 | 第40-42页 |
| 3.3.2.2 CNT、BN、(CNT+BN)含量对复合材料电阻率的影响 | 第42-43页 |
| 3.3.2.3 CNT、BN、(CNT+BN)含量对复合材料介电性能的影响 | 第43-45页 |
| 3.3.3 复合材料微观结构分析 | 第45-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 ：孔隙率对复合材料导热、导电及介电性能的影响 | 第51-64页 |
| 4.1 前言 | 第51-52页 |
| 4.2 实验过程 | 第52-53页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第52页 |
| 4.2.2 实验仪器与设备 | 第52页 |
| 4.2.3 复合材料制备过程 | 第52-53页 |
| 4.2.4 性能测试 | 第53页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第53-62页 |
| 4.3.1 热压压力对复合材料孔隙率及性能的影响 | 第53-56页 |
| 4.3.1.1 热压压力对复合材料热导率的影响 | 第53-54页 |
| 4.3.1.2 热压压力对复合材料电阻率的影响 | 第54-55页 |
| 4.3.1.3 热压压力对复合材料介性能的影响 | 第55-56页 |
| 4.3.2 膨胀微球对复合材料孔隙率及性能的影响 | 第56-60页 |
| 4.3.2.1 膨胀微球对复合材料热导率的影响 | 第56-57页 |
| 4.3.2.2 膨胀微球对复合材料电阻率的影响 | 第57-58页 |
| 4.3.2.3 膨胀微球对复合材料介电性能的影响 | 第58-60页 |
| 4.3.3 复合材料微观结构分析 | 第60-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 第五章 ：结论与展望 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第72页 |
