摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-7页 |
第一章 绪论 | 第10-24页 |
1.1 引言 | 第10页 |
1.2 Ti及Ti合金的概况 | 第10-12页 |
1.2.1 Ti及其合金的特性 | 第10-11页 |
1.2.2 Ti合金的扩散连接 | 第11-12页 |
1.3 Ni及Ni合金的概况 | 第12-14页 |
1.3.1 Ni及其合金的特性 | 第12-13页 |
1.3.2 Ni合金的扩散连接 | 第13-14页 |
1.4 材料扩散连接理论基础 | 第14-19页 |
1.4.1 扩散连接的特点 | 第14-15页 |
1.4.2 扩散机制 | 第15-16页 |
1.4.3 扩散连接的机理模型 | 第16-18页 |
1.4.4 电场激活扩散连接(FADB) | 第18-19页 |
1.5 材料的界面 | 第19-20页 |
1.5.1 材料界面形成方法 | 第19页 |
1.5.2 界面扩散溶解层 | 第19-20页 |
1.6 Ti/Ni连接技术的研究进展 | 第20-24页 |
第二章 试验材料及方法 | 第24-30页 |
2.1 试验材料 | 第24-25页 |
2.2 试验设备及仪器 | 第25-27页 |
2.2.1 试验装置 | 第25-26页 |
2.2.2 测试分析仪器 | 第26页 |
2.2.3 剪切强度试验 | 第26-27页 |
2.3 试验方法 | 第27-30页 |
2.3.1 试验过程 | 第27-28页 |
2.3.2 试验工艺参数 | 第28-30页 |
第三章 Ti/Ni扩散偶连接界面微观形貌分析 | 第30-38页 |
3.1 反应过程热力学计算 | 第30-34页 |
3.1.1 反应Gibbs自由能计算理论依据 | 第30-32页 |
3.1.2 Ti/N i体系标准反应Gibbs自由能计算 | 第32-34页 |
3.2 Ti/Ni界面微观组织形貌与成分分析 | 第34-37页 |
3.2.1 600℃保温30min时Ti/Ni连接界面特征 | 第34-35页 |
3.2.2 750℃保温30min时Ti/Ni连接界面特征 | 第35-36页 |
3.2.3 800℃保温30min时Ti/Ni连接界面特征 | 第36-37页 |
3.3 小结 | 第37-38页 |
第四章 Ti/Ni连接界面的影响因素及形成机理 | 第38-58页 |
4.1 扩散温度对Ti/Ni扩散层的影响 | 第38-40页 |
4.2 保温时间对Ti/Ni扩散层的影响 | 第40-45页 |
4.3 电流大小对Ti/Ni扩散层的影响 | 第45-49页 |
4.3.1 电流大小对扩散层厚度的影响 | 第45-47页 |
4.3.2 电流大小对扩散层生成相的影响 | 第47-49页 |
4.4 电流方向对Ti/Ni扩散层的影响 | 第49-51页 |
4.5 Ti/Ni连接界面扩散层形成过程 | 第51-56页 |
4.6 小结 | 第56-58页 |
第五章 Ti/Ni连接界面抗剪切性能分析 | 第58-64页 |
5.1 抗剪切性能 | 第58-61页 |
5.2 小结 | 第61-64页 |
第六章 结论 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-72页 |
致谢 | 第72-74页 |
硕士期间发表的学术论文目录 | 第74页 |