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电场激活Ti/Ni扩散连接界面相变与力学性能研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-7页
第一章 绪论第10-24页
    1.1 引言第10页
    1.2 Ti及Ti合金的概况第10-12页
        1.2.1 Ti及其合金的特性第10-11页
        1.2.2 Ti合金的扩散连接第11-12页
    1.3 Ni及Ni合金的概况第12-14页
        1.3.1 Ni及其合金的特性第12-13页
        1.3.2 Ni合金的扩散连接第13-14页
    1.4 材料扩散连接理论基础第14-19页
        1.4.1 扩散连接的特点第14-15页
        1.4.2 扩散机制第15-16页
        1.4.3 扩散连接的机理模型第16-18页
        1.4.4 电场激活扩散连接(FADB)第18-19页
    1.5 材料的界面第19-20页
        1.5.1 材料界面形成方法第19页
        1.5.2 界面扩散溶解层第19-20页
    1.6 Ti/Ni连接技术的研究进展第20-24页
第二章 试验材料及方法第24-30页
    2.1 试验材料第24-25页
    2.2 试验设备及仪器第25-27页
        2.2.1 试验装置第25-26页
        2.2.2 测试分析仪器第26页
        2.2.3 剪切强度试验第26-27页
    2.3 试验方法第27-30页
        2.3.1 试验过程第27-28页
        2.3.2 试验工艺参数第28-30页
第三章 Ti/Ni扩散偶连接界面微观形貌分析第30-38页
    3.1 反应过程热力学计算第30-34页
        3.1.1 反应Gibbs自由能计算理论依据第30-32页
        3.1.2 Ti/N i体系标准反应Gibbs自由能计算第32-34页
    3.2 Ti/Ni界面微观组织形貌与成分分析第34-37页
        3.2.1 600℃保温30min时Ti/Ni连接界面特征第34-35页
        3.2.2 750℃保温30min时Ti/Ni连接界面特征第35-36页
        3.2.3 800℃保温30min时Ti/Ni连接界面特征第36-37页
    3.3 小结第37-38页
第四章 Ti/Ni连接界面的影响因素及形成机理第38-58页
    4.1 扩散温度对Ti/Ni扩散层的影响第38-40页
    4.2 保温时间对Ti/Ni扩散层的影响第40-45页
    4.3 电流大小对Ti/Ni扩散层的影响第45-49页
        4.3.1 电流大小对扩散层厚度的影响第45-47页
        4.3.2 电流大小对扩散层生成相的影响第47-49页
    4.4 电流方向对Ti/Ni扩散层的影响第49-51页
    4.5 Ti/Ni连接界面扩散层形成过程第51-56页
    4.6 小结第56-58页
第五章 Ti/Ni连接界面抗剪切性能分析第58-64页
    5.1 抗剪切性能第58-61页
    5.2 小结第61-64页
第六章 结论第64-66页
参考文献第66-72页
致谢第72-74页
硕士期间发表的学术论文目录第74页

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