高强度高导热镀层石墨铝复合材料的制备与性能研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 热管理应用 | 第10-13页 |
| 1.2.1 热管理的意义 | 第10-12页 |
| 1.2.2 热管理应用的需求 | 第12-13页 |
| 1.2.3 热管理应用的难点 | 第13页 |
| 1.3 电子封装材料研究现状 | 第13-20页 |
| 1.3.1 碳类导热材料国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3.2 碳素复合材料国内外研究现状 | 第16-20页 |
| 1.4 石墨/铝复合材料的研究现状 | 第20-21页 |
| 1.5 本课题的背景和内容 | 第21-23页 |
| 第二章 试验方案的设计 | 第23-30页 |
| 2.1 实验材料的选择 | 第23页 |
| 2.2 石墨铝复合材料制备方案 | 第23-27页 |
| 2.2.1 常见金属基复合材料制备方法 | 第23-26页 |
| 2.2.2 石墨铝复合材料的制备 | 第26-27页 |
| 2.3 材料表征 | 第27-28页 |
| 2.3.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第27-28页 |
| 2.3.2 聚焦离子束(FIB) | 第28页 |
| 2.3.3 X射线衍射(XRD) | 第28页 |
| 2.4 材料性能 | 第28-29页 |
| 2.4.1 热导率 | 第28-29页 |
| 2.4.2 抗弯强度 | 第29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 石墨表面镀层工艺的研究 | 第30-42页 |
| 3.1 石墨表面镀层改性的原理和作用 | 第30页 |
| 3.2 石墨表面镀层方法选择 | 第30-32页 |
| 3.3 石墨表面镀覆工艺 | 第32-35页 |
| 3.3.1 盐浴法镀Ti | 第32-33页 |
| 3.3.2 化学法镀Cu | 第33-35页 |
| 3.4 石墨表面盐浴法镀Ti研究 | 第35-39页 |
| 3.5 石墨表面化学镀Cu研究 | 第39-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 石墨/铝复合材料的显微组织与界面研究 | 第42-48页 |
| 4.1 石墨/铝复合材料的显微组织分析 | 第42-45页 |
| 4.2 石墨/铝复合材料的界面 | 第45-46页 |
| 4.3 本章小结 | 第46-48页 |
| 第五章 石墨/铝复合材料的性能 | 第48-54页 |
| 5.1 石墨/铝复合材料的热导率 | 第48-49页 |
| 5.2 石墨/铝复合材料的力学性能 | 第49-52页 |
| 5.3 本章小结 | 第52-54页 |
| 第六章 结论 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-61页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第61页 |
