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蘑菇型光探测器及其关键工艺研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-12页
    1.1 研究背景及意义第10-11页
    1.2 论文结构安排第11页
    参考文献第11-12页
第二章 光纤通信系统中PIN光探测器概述第12-30页
    2.1 光纤通信系统的发展历史第12-13页
    2.2 光纤通信系统的组成第13-14页
    2.3 光纤通信系统中的光探测器第14-19页
        2.3.1 PIN光探测器第14-16页
        2.3.2 雪崩光电二极管(APD)第16-17页
        2.3.3 单行载流子光探测器(UTC-PD)第17-18页
        2.3.4 金属-半导体—金属光探测器(MSM-PD)第18-19页
    2.4 PIN光探测的性能参数第19-22页
        2.4.1 光探测器的波长响应第19页
        2.4.2 光电转换效率第19-20页
        2.4.3 响应速度第20-21页
        2.4.4 暗电流第21-22页
    2.5 PIN光探测器的研究现状第22-27页
        2.5.1 波导型PIN光探测器第22页
        2.5.2 谐振增强型PIN光探测器第22-23页
        2.5.3 漂移增强型光探测器第23-24页
        2.5.4 双吸收层型PIN光探测器第24页
        2.5.5 四镜三腔谐振腔增强型光探测器(M4C3-PD)第24-25页
        2.5.6 一镜斜置三镜腔型光电探测器第25-26页
        2.5.7 蘑菇型光探测器第26-27页
    2.6 本章小结第27页
    参考文献第27-30页
第三章 蘑菇型光探测器的理论研究与设计第30-44页
    3.1 响应速度计算模型第30-32页
        3.1.1 载流子漂移速度第30页
        3.1.2 RC时间常数第30-32页
    3.2 量子效率计算模型第32页
    3.3 响应速度计算模型的改进第32-37页
        3.3.1 电压对带宽的影响第35-36页
        3.3.2 器件吸收区厚度对带宽的影响第36页
        3.3.3 器件效率带宽积第36-37页
    3.4 基于二维光栅的蘑菇型光探测器的理论研究与设计第37-42页
        3.4.1 蘑菇型光探测器的理论研究与设计第37-39页
        3.4.2 二维反射汇聚光栅第39-42页
    3.5 本章小结第42页
    参考文献第42-44页
第四章 蘑菇型光探测器关键制备工艺研究第44-55页
    4.1 半导体光探测器制备工艺第44-49页
        4.1.1 外延片生长第44页
        4.1.2 外延片质量测试第44-45页
        4.1.3 光刻第45-47页
        4.1.4 湿法腐蚀第47页
        4.1.5 离子去胶第47-48页
        4.1.6 镀膜和剥离工艺第48页
        4.1.7 钝化第48-49页
    4.2 蘑菇型光探测器制备过程中的关键工艺第49-53页
        4.2.1 蘑菇型结构的制备技术验证第49-52页
        4.2.2 探测器中制备蘑菇型结构的难题第52-53页
    4.3 本章小结第53页
    参考文献第53-55页
第五章 探测器工艺制备与测试第55-61页
    5.1 蘑菇型光探测器制备流程第55-57页
    5.2 二维非周期光栅制备工艺和集成工艺第57-58页
    5.3 探测器性能测试第58-60页
        5.3.1 响应度测试第58-59页
        5.3.2 频率响应测试第59-60页
    5.4 本章小结第60页
    参考文献第60-61页
致谢第61-63页
攻读学位期间发表的学术论文目录第63页

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