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HINOC2.0 MAC层分片和打包机制的设计与实现

摘要第3-4页
ABSTRACT第4页
第一章 绪论第7-11页
    1.1 研究背景第7-8页
    1.2 EoC 接入技术第8-9页
    1.3 本文的主要工作和内容安排第9-11页
第二章 HINOC2.0 系统及 MAC 层的设计第11-25页
    2.1 HINOC 技术发展概述第11-13页
    2.2 HINOC2.0 系统简介第13-17页
        2.2.1 组网方式第13-14页
        2.2.2 协议栈模型第14-15页
        2.2.3 MAC 层帧类型第15-17页
    2.3 HINOC2.0 MAC 层主要机制第17-22页
        2.3.1 信道分配机制第17-20页
        2.3.2 分片和重组机制第20-21页
        2.3.3 打包和拆包机制第21页
        2.3.4 重传机制第21-22页
    2.4 HINOC2.0 MAC 汇聚子层的总体结构第22-25页
第三章 HIMAC2.0 分片机制的设计与实现第25-47页
    3.1 分片机制的需求分析第25-26页
    3.2 分片机制中队列管理模块的设计第26-34页
        3.2.1 队列管理模块的需求分析第26-27页
        3.2.2 队列管理模块的设计分析第27-31页
        3.2.3 队列管理模块的处理流程第31-34页
    3.3 分片机制中队列管理模块的实现第34-43页
        3.3.1 队列管理模块划分第34-35页
        3.3.2 队列管理模块接口定义和时序第35-39页
        3.3.3 出队和入队控制模块第39-41页
        3.3.4 缓存管理模块第41-43页
    3.4 分片机制的实现及性能分析第43-47页
        3.4.1 分片机制的实现第43-44页
        3.4.2 分片机制的性能分析第44-47页
第四章 HIMAC2.0 打包机制的设计与实现第47-63页
    4.1 打包机制的需求分析第47-48页
    4.2 打包机制中组帧模块的设计第48-52页
        4.2.1 HIMAC 数据帧格式第48-51页
        4.2.2 HIMAC 数据帧打包功能的设计第51-52页
    4.3 打包机制中组帧模块的实现第52-60页
        4.3.1 组帧模块划分第52-54页
        4.3.2 组帧模块接口定义和时序第54-56页
        4.3.3 预组帧模块第56-58页
        4.3.4 组帧输出模块第58-60页
    4.4 打包机制的处理流程及性能分析第60-63页
        4.4.1 打包机制的处理流程第60-62页
        4.4.2 打包机制的性能分析第62-63页
第五章 功能仿真和板级验证第63-75页
    5.1 队列管理模块的基本功能仿真第63-65页
        5.1.1 以太网分组入队测试第63-64页
        5.1.2 以太网分组出队测试第64-65页
    5.2 组帧模块的基本功能仿真第65-67页
    5.3 分片和打包机制的功能仿真第67-72页
        5.3.1 仿真平台的搭建第67-69页
        5.3.2 分片和打包机制的仿真第69-72页
    5.4 板级验证第72-75页
        5.4.1 板级验证平台第72-73页
        5.4.2 板级验证分析第73-75页
结束语第75-77页
致谢第77-79页
参考文献第79-81页
研究成果第81-82页

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