| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 前言 | 第9-10页 |
| 1 文献综述 | 第10-20页 |
| ·电解电容器用电子铝箔 | 第10-15页 |
| ·电解电容器的简介 | 第10-12页 |
| ·电解电容器用电子铝箔 | 第12-14页 |
| ·电解电容器高压阳极用电子铝箔质量要求 | 第14页 |
| ·高压阳极用电子铝箔的生产 | 第14-15页 |
| ·电子铝箔电解腐蚀技术 | 第15-19页 |
| ·电子铝箔腐蚀技术简介 | 第15-16页 |
| ·铝箔电解腐蚀扩面机理 | 第16-17页 |
| ·电子铝箔腐蚀的工艺参数 | 第17-19页 |
| ·课题研究的主要内容 | 第19-20页 |
| 2 实验用材料和实验方法 | 第20-24页 |
| ·实验用材料 | 第20-21页 |
| ·原材料的选用 | 第20页 |
| ·直流电解腐蚀用稀土电子铝箔样品的制备 | 第20-21页 |
| ·实验设备 | 第21页 |
| ·实验方法 | 第21-24页 |
| ·稀土铝箔直流电解腐蚀 | 第21-22页 |
| ·扫描电镜观察和金相蚀坑观察 | 第22-23页 |
| ·EIS 电化学法比电容测试 | 第23-24页 |
| 3 腐蚀环境对高纯电子铝箔的腐蚀形貌影响 | 第24-35页 |
| ·腐蚀液成分的影响 | 第24-26页 |
| ·金相蚀坑图分析 | 第24-25页 |
| ·腐蚀形貌的扫描电镜分析 | 第25-26页 |
| ·原因分析 | 第26页 |
| ·腐蚀温度的影响 | 第26-27页 |
| ·腐蚀时间的影响 | 第27-31页 |
| ·金相蚀坑图分析 | 第27-28页 |
| ·腐蚀形貌的扫描电镜分析 | 第28-29页 |
| ·交流阻抗曲线分析 | 第29-31页 |
| ·原因分析 | 第31页 |
| ·电流密度、时间的综合影响 | 第31-34页 |
| ·交流阻抗曲线 | 第32-33页 |
| ·实验结果分析 | 第33-34页 |
| ·本章小节 | 第34-35页 |
| 4 稀土及腐蚀条件对电子铝箔腐蚀行为的影响 | 第35-55页 |
| ·给定腐蚀条件下，稀土Ce 含量对电子铝箔腐蚀行为的影响 | 第35-39页 |
| ·金相蚀坑图分析 | 第35-36页 |
| ·金相定量分析 | 第36-37页 |
| ·交流阻抗曲线分析 | 第37-39页 |
| ·给定稀土Ce 含量，电流密度及时间的综合影响 | 第39-51页 |
| ·电流密度和时间对含0.004% Ce 稀土电子铝箔比电容的影响 | 第39-42页 |
| ·电流密度和时间对含0.01% Ce 稀土电子铝箔比电容的影响 | 第42-45页 |
| ·电流密度和时间对含0.04% Ce 稀土电子铝箔比电容的影响 | 第45-48页 |
| ·电流密度和时间对不含稀土Ce 电子铝箔比电容的影响 | 第48-51页 |
| ·给定电流密度，Ce 含量及时间的综合影响 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 在学研究成果 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
