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铜排Busbar接触性能的评估

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-15页
    1.1 课题研究背景第10-12页
    1.2 国内外研究现状及发展趋势第12-13页
    1.3 课题的主要内容及意义第13-14页
    1.4 本章小结第14-15页
第二章 铜排Busbar接触性能分析第15-18页
    2.1 Busbar电接触理论第15-16页
    2.2 Busbar接触性能影响因素第16-17页
    2.3 本章小结第17-18页
第三章 接触应力的评估第18-44页
    3.1 螺栓公称直径,接触力及扭矩对接触应力的影响第18-20页
        3.1.1 螺栓上接触压力与扭矩对接触力的影响第18-19页
        3.1.2 螺栓上接触压力与螺栓直径,扭矩及接触力的分析第19-20页
    3.2 接触压力对螺栓上最大应力的影响分析第20-25页
        3.2.1 螺栓上应力分布的有限元分析第20-21页
        3.2.2 在许用应力范围内螺栓可承受的极限预紧力评估第21-25页
        3.2.3 螺栓数目对螺栓最大应力的影响分析第25页
        3.2.4 接触压力对螺栓最大应力的影响有限元分析第25页
    3.3 接触压力对螺栓规格选择的综合评估第25-26页
    3.4 接触压力对铜排Busbar接触应力的影响分析第26-33页
        3.4.1 铜排Busbar接触表面应力分布的有限元分析第26-27页
        3.4.2 接触压力与铜排Busbar接触面最大应力关系评估第27-28页
        3.4.3 标准扭矩下铜排接触面应力圆分布分析第28-33页
    3.5 铜排规格对螺栓及铜排Busbar接触应力的影响分析第33-34页
        3.5.1 铜排厚度对螺栓和铜排上最大应力影响分析第33-34页
    3.6 不同螺栓间距对搭接表面接触应力的影响分析第34-37页
    3.7 多螺栓连接螺栓数目、扭矩、排布与铜排接触应力分析第37-40页
        3.7.1 理论分析第37-39页
        3.7.2 仿真验证第39-40页
        3.7.3 结论第40页
    3.8 接触应力评估结果第40-43页
    3.9 本章小结第43-44页
第四章 热性能的评估第44-62页
    4.1 铜排Busbar热平衡的数学模型建立及理论分析第44-45页
    4.2 Busbar结构对表面温升的影响第45-56页
        4.2.1 Busbar不同长宽比及搭接长度对表面温升的影响第45-54页
        4.2.2 通流面积对搭接表面温升的影响第54-56页
    4.3 电流负载对搭接表面温升的影响第56-58页
        4.3.1 电流负载对搭接表面温升影响的理论分析第56-57页
        4.3.2 电流负载对搭接表面温升影响的仿真分析第57-58页
    4.4 接触电阻对搭接表面温升的影响第58-60页
        4.4.1 关于接触电阻对温升影响的理论分析第58-59页
        4.4.2 关于接触电阻对温升影响的仿真分析第59-60页
    4.5 热性能评估结果第60-61页
    4.6 本章小结第61-62页
第五章 接触电阻的评估第62-69页
    5.1 表面粗糙度对接触电阻的影响第62-64页
        5.1.1 粗糙度与接触电阻理论分析第62-63页
        5.1.2 粗糙度与接触电阻实验数据及分析第63-64页
    5.2 接触压力对接触电阻影响分析第64-65页
    5.3 粉尘对接触电阻影响分析第65-68页
    5.4 接触电阻评估结果第68页
    5.5 本章小结第68-69页
第六章 Busbar接触性能综合评估第69-71页
第七章 总结与展望第71-73页
    7.1 总结第71页
    7.2 展望第71-73页
参考文献第73-75页
致谢第75-76页
攻读学位期间发表的学术论文第76页

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