| 摘要 | 第4-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第13-35页 |
| 1.1 研究背景 | 第13-15页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第15-32页 |
| 1.3 研究目的 | 第32-33页 |
| 1.4 研究内容 | 第33-35页 |
| 第二章 Sn-1%Cu/Cu焊点老化过程中金属间化合物的生长 | 第35-55页 |
| 2.1 引言 | 第35页 |
| 2.2 水平方向IMC的生长 | 第35-41页 |
| 2.3 垂直IMC的生长 | 第41-48页 |
| 2.4 分析与讨论 | 第48-53页 |
| 2.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 第三章 老化过程中Sn-1%Cu/Cu焊点IMC层的体积收缩 | 第55-74页 |
| 3.1 引言 | 第55页 |
| 3.2 焊点体积收缩研究 | 第55-66页 |
| 3.3 焊点体积收缩的影响 | 第66-72页 |
| 3.4 本章小结 | 第72-74页 |
| 第四章 老化过程中界面IMC层生长导致的残余应力 | 第74-101页 |
| 4.1 引言 | 第74页 |
| 4.2 实验的理论基础 | 第74-78页 |
| 4.3 纳米压痕实验步骤 | 第78-80页 |
| 4.4 实验结果 | 第80-95页 |
| 4.5 分析与讨论 | 第95-100页 |
| 4.6 本章小结 | 第100-101页 |
| 第五章 IMC生长的体积收缩对BGA蠕变的影响 | 第101-119页 |
| 5.1 引言 | 第101页 |
| 5.2 压蠕变实验步骤 | 第101-108页 |
| 5.3 实验结果 | 第108-114页 |
| 5.4 分析与讨论 | 第114-118页 |
| 5.5 本章小结 | 第118-119页 |
| 第六章 Cu-Sn金属间化合物对焊点断裂行为的影响 | 第119-146页 |
| 6.1 引言 | 第119页 |
| 6.2 IMC微柱的断裂行为 | 第119-138页 |
| 6.3 IMC对焊点断裂行为的影响 | 第138-144页 |
| 6.4 分析与讨论 | 第144-145页 |
| 6.5 本章小结 | 第145-146页 |
| 第七章 结论及创新点 | 第146-152页 |
| 7.1 主要结论 | 第146-148页 |
| 7.2 创新点 | 第148-149页 |
| 7.3 研究展望 | 第149-152页 |
| 致谢 | 第152-153页 |
| 参考文献 | 第153-172页 |
| 附录一 攻读博士期间发表的论文 | 第172页 |
