| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 选题意义 | 第12-13页 |
| 1.2 电流作用下润湿的基本理论和研究进展 | 第13-20页 |
| 1.2.1 高温润湿性的表征 | 第13-14页 |
| 1.2.2 润湿的分类 | 第14页 |
| 1.2.3 润湿的驱动力 | 第14-20页 |
| 1.3 电流作用下的界面反应 | 第20-25页 |
| 1.3.1 电流作用下的固/固界面反应 | 第20-24页 |
| 1.3.2 电流作用下的液/固界面反应 | 第24-25页 |
| 1.4 研究内容 | 第25-26页 |
| 第2章 实验方法 | 第26-32页 |
| 2.1 实验材料 | 第26页 |
| 2.2 实验设备 | 第26-27页 |
| 2.3 实验方法 | 第27-30页 |
| 2.3.1 润湿性测定 | 第27-29页 |
| 2.3.2 接触角数据处理 | 第29页 |
| 2.3.3 界面反应实验 | 第29-30页 |
| 2.4 样品表征 | 第30-32页 |
| 2.4.1 润湿性测试样品表征 | 第30页 |
| 2.4.2 界面反应样品表征 | 第30-31页 |
| 2.4.3 氧分压测量装置 | 第31-32页 |
| 第3章 直流电作用下纯溶解型体系的润湿性和界面特征 | 第32-50页 |
| 3.1 引言 | 第32-34页 |
| 3.2 Sn/W体系和Bi/Fe体系 | 第34-38页 |
| 3.2.1 Sn/W体系润湿行为 | 第34-35页 |
| 3.2.2 Bi/Fe体系的润湿性 | 第35-36页 |
| 3.2.3 Bi/Fe体系的界面显微结构 | 第36-38页 |
| 3.2.4 小结 | 第38页 |
| 3.3 Bi/Cu体系 | 第38-48页 |
| 3.3.1 Bi/Cu体系的润湿性 | 第39-43页 |
| 3.3.2 Bi/Cu体系的界面反应 | 第43-48页 |
| 3.3.3 小结 | 第48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 直流电作用下界面化学反应体系的润湿性和界面特征 | 第50-82页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 Sn/Ni体系 | 第50-57页 |
| 4.2.1 润湿行为 | 第51-53页 |
| 4.2.2 Sn/Ni体系的界面反应 | 第53-57页 |
| 4.2.3 小结 | 第57页 |
| 4.3 Sn/Cu体系 | 第57-67页 |
| 4.3.1 润湿行为 | 第58-60页 |
| 4.3.2 界面显微形貌 | 第60-66页 |
| 4.3.3 小结 | 第66-67页 |
| 4.4 Sn/Fe体系 | 第67-76页 |
| 4.4.1 润湿行为 | 第68-72页 |
| 4.4.2 界面反应 | 第72-76页 |
| 4.4.3 小结 | 第76页 |
| 4.5 Sn57Bi/Fe和Sn57Bi/Cu体系 | 第76-81页 |
| 4.5.1 润湿行为 | 第77-79页 |
| 4.5.2 Sn57Bi/Cu体系的界面反应 | 第79-81页 |
| 4.5.3 小结 | 第81页 |
| 4.6 本章小结 | 第81-82页 |
| 第5章 直流电作用下的液/固金属体系界面反应 | 第82-102页 |
| 5.1 引言 | 第82-83页 |
| 5.2 Cu/Sn/Cu体系 | 第83-94页 |
| 5.2.1 界面显微结构 | 第83-88页 |
| 5.2.2 重力和电迁移对界面结构的影响 | 第88-90页 |
| 5.2.3 阴极端Cu的溶解 | 第90-91页 |
| 5.2.4 Cu扩散的有效电荷和电迁移力 | 第91-93页 |
| 5.2.5 小结 | 第93-94页 |
| 5.3 Cu/Sn57Bi/Cu体系 | 第94-101页 |
| 5.3.1 界面显微结构 | 第94-99页 |
| 5.3.2 重力和电迁移力对界面结构的影响 | 第99-100页 |
| 5.3.3 温度对于界面反应的影响 | 第100-101页 |
| 5.3.4 小结 | 第101页 |
| 5.4 本章小结 | 第101-102页 |
| 第6章 结论 | 第102-104页 |
| 参考文献 | 第104-118页 |
| 攻博期间发表的学术论文及其它成果 | 第118-120页 |
| 致谢 | 第120页 |
