| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-22页 |
| 1.1 研究背景 | 第8页 |
| 1.2 当前国内外研究进展 | 第8-15页 |
| 1.2.1 铜及铜合金的表面改性技术 | 第8-9页 |
| 1.2.2 Cu-Ti 体系 | 第9-12页 |
| 1.2.3 Ti-N 体系 | 第12-15页 |
| 1.3 闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术 | 第15-17页 |
| 1.3.1 磁控溅射离子镀的基本原理 | 第15页 |
| 1.3.2 闭合场非平衡磁控溅射(CFUBMS)离子镀及其应用 | 第15-17页 |
| 1.4 脉冲等离子体渗氮 | 第17-21页 |
| 1.4.1 脉冲等离子体渗氮的原理 | 第17-19页 |
| 1.4.2 活性屏离子渗氮技术 | 第19-20页 |
| 1.4.3 空心阴极辅助离子渗氮技术 | 第20-21页 |
| 1.5 研究目的及研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 试验材料与试验方案 | 第22-29页 |
| 2.1 试验材料 | 第22页 |
| 2.2 试样制备 | 第22-24页 |
| 2.2.1 试样前处理 | 第22-23页 |
| 2.2.2 Ti 膜的制备 | 第23页 |
| 2.2.3 等离子体渗氮 | 第23-24页 |
| 2.3 试验工艺方案 | 第24-27页 |
| 2.3.1 磁控溅射工艺 | 第24-25页 |
| 2.3.2 等离子体渗氮工艺 | 第25-27页 |
| 2.4 改性层组织与性能分析 | 第27-29页 |
| 2.4.1 金相观察 | 第27页 |
| 2.4.2 X 射线衍射分析 | 第27页 |
| 2.4.3 扫描电镜观察 | 第27页 |
| 2.4.4 显微硬度测试 | 第27-28页 |
| 2.4.5 摩擦学性能测试 | 第28-29页 |
| 第3章 C17200 铜合金表面镀渗复合改性工艺 | 第29-55页 |
| 3.1 钛膜的制备 | 第29-32页 |
| 3.1.1 钛膜的表面形貌 | 第29页 |
| 3.1.2 钛膜的相结构分析 | 第29-30页 |
| 3.1.3 镀钛层截面形貌观察及其增厚动力学 | 第30页 |
| 3.1.4 钛膜力学性能的表征 | 第30-32页 |
| 3.2 高温(810~880℃)等离子体渗氮工艺研究 | 第32-43页 |
| 3.2.1 渗氮温度对表面改性层的影响 | 第32-36页 |
| 3.2.2 渗氮气氛对表面改性层的影响 | 第36-40页 |
| 3.2.3 工艺参数的优化 | 第40-43页 |
| 3.3 低温等离子体渗氮工艺的研究 | 第43-51页 |
| 3.3.1 渗氮温度对表面改性层的影响 | 第43-48页 |
| 3.3.2 渗氮时间对表面改性层的影响 | 第48-51页 |
| 3.4 金属间化合物层的形成规律 | 第51-53页 |
| 3.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 第4章 表面改性层显微硬度及摩擦学性能研究 | 第55-72页 |
| 4.1 显微硬度分析 | 第55-59页 |
| 4.1.1 渗氮温度对显微硬度的影响 | 第55-56页 |
| 4.1.2 渗氮时间对显微硬度的影响 | 第56-58页 |
| 4.1.3 时效对显微硬度的影响 | 第58-59页 |
| 4.2 摩擦学性能分析 | 第59-71页 |
| 4.2.1 渗氮温度对摩擦学性能的影响 | 第59-67页 |
| 4.2.2 渗氮时间对摩擦学性能的影响 | 第67-71页 |
| 4.3 本章小结 | 第71-72页 |
| 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-82页 |
| 致谢 | 第82页 |