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W-20Cu-0.5Co复合材料的放电等离子烧结制备技术与性能研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-13页
第一章 绪论第13-32页
   ·引言第13-14页
   ·钨铜材料主要应用种类第14-17页
     ·真空开关电器用钨铜复合材料第14-15页
     ·电加工电极用钨铜复合材料第15页
     ·电子封装及热沉用钨铜复合材料第15-16页
     ·高温用钨铜材料第16-17页
     ·其他应用第17页
   ·钨铜纳米粉末制备工艺第17-21页
     ·机械合金化法第17-19页
     ·热机械合金化法第19-20页
     ·喷雾干燥法第20-21页
     ·均相干燥法第21页
   ·钨铜复合材料固结成形工艺第21-25页
     ·熔渗法第21-22页
     ·液相烧结法第22-23页
     ·活化液相烧结法第23-24页
     ·热压法第24页
     ·其他工艺方法第24-25页
   ·放电等离子烧结(SPS)的研究进展第25-30页
     ·放电等离子烧结(SPS)国内外发展概况第25-26页
     ·放电等离子烧结(SPS)工艺特点和装置第26-27页
     ·放电等离子烧结的机理第27-28页
     ·放电等离子烧结在新材料制备中的应用第28-30页
   ·研究的意义及主要内容第30-31页
     ·研究意义第30页
     ·主要内容第30-31页
   ·课题来源第31-32页
第二章 高能球磨制备钨铜复合粉末第32-41页
   ·引言第32页
   ·实验材料和实验过程第32-34页
   ·高能球磨过程中粉末的形貌变化第34-36页
   ·高能球磨复合粉末颗粒尺寸及X射线衍射分析第36-37页
   ·未球磨粉末与球磨粉末的透射电镜分析第37-40页
   ·本章小结第40-41页
第三章 钨铜复合粉末的放电等离子烧结技术研究第41-67页
   ·引言第41页
   ·实验设备、材料及方法第41-43页
     ·实验设备第41-42页
     ·高能球磨制备复合粉末和放电等离子烧结过程第42-43页
   ·测试方法第43-45页
   ·放电等离子烧结工艺参数对烧结材料的影响第45-53页
     ·烧结温度的影响第45-48页
     ·烧结压力的影响第48-49页
     ·升温速度的影响第49-50页
     ·保温时间的影响第50-53页
   ·球磨时间对烧结材料性能的影响第53-60页
   ·相关实验研究第60-64页
     ·不同成分的钨铜复合材料的探究第60-61页
     ·不同烧结方法的探究第61-64页
   ·本章小结第64-67页
第四章 钨铜复合材料的电弧侵蚀实验探究第67-74页
   ·引言第67页
   ·实验装备和实验材料第67-68页
   ·实验过程第68-69页
   ·实验结果和分析第69-72页
   ·本章小结第72-74页
结论第74-76页
参考文献第76-83页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第83-84页
致谢第84-85页
附件第85页

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