摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第9-24页 |
1.1 有机硅发展史 | 第9-10页 |
1.2 硅氢加成反应 | 第10-15页 |
1.2.1 硅氢加成反应配位加成催化机理 | 第10-12页 |
1.2.1.1 Chalk-Harrod机理 | 第10-11页 |
1.2.1.2 金属胶体粒子催化机理 | 第11-12页 |
1.2.2 硅氢化反应的影响因素 | 第12-15页 |
1.2.2.1 反应物结构的影响 | 第12-13页 |
1.2.2.2 溶剂的影响 | 第13页 |
1.2.2.3 催化剂的影响 | 第13-15页 |
1.3 LED封装材料的介绍及研究进展 | 第15-22页 |
1.3.1 LED概述 | 第15-16页 |
1.3.2 LED封装材料的研究进展 | 第16-20页 |
1.3.2.1 环氧树脂在LED封装中的应用 | 第18-19页 |
1.3.2.2 有机聚硅氧烷在LED封装中的应用 | 第19-20页 |
1.3.3 封装材料的关键技术 | 第20-22页 |
1.3.3.1 提高折射率的方法 | 第20-21页 |
1.3.3.2 高导热性 | 第21-22页 |
1.3.3.3 高透光率 | 第22页 |
1.4 课题研究目的、意义及内容 | 第22-23页 |
1.5 本课题研究的创新点 | 第23-24页 |
第二章 实验部分 | 第24-32页 |
2.1 实验药品及仪器 | 第24-25页 |
2.2 实验方法 | 第25-27页 |
2.2.1 催化剂的制备 | 第25页 |
2.2.2 原料预处理 | 第25-26页 |
2.2.2.1 脱出含氢硅油中的低沸物 | 第25页 |
2.2.2.2 含氢硅油中活性含氢量的测定 | 第25-26页 |
2.2.3 苯基聚硅氧烷的合成 | 第26-27页 |
2.2.4 转化率的测定 | 第27页 |
2.3 分析测试方法 | 第27-32页 |
2.3.1 核磁分析 | 第27-28页 |
2.3.2 傅里叶红外光谱分析 | 第28-29页 |
2.3.3 紫外-可见光光谱分析 | 第29-30页 |
2.3.4 折光率的测定 | 第30页 |
2.3.5 凝胶渗透色谱 | 第30页 |
2.3.6 热重分析 | 第30页 |
2.3.7 粘度测定 | 第30页 |
2.3.8 吸水率的测定 | 第30-31页 |
2.3.9 拉伸强度测定 | 第31页 |
2.3.10 硬度测试 | 第31-32页 |
第三章 苯基聚硅氧烷的合成 | 第32-52页 |
3.1 前言 | 第32页 |
3.2 实验部分 | 第32页 |
3.2.1 实验药品及仪器 | 第32页 |
3.2.2 测试方法 | 第32页 |
3.2.3 合成步骤 | 第32页 |
3.3 反应影响因素的探讨 | 第32-46页 |
3.3.1 溶剂的影响 | 第32-33页 |
3.3.2 反应温度的影响 | 第33-36页 |
3.3.2.1 反应温度对硅氢加成反应的影响 | 第33-34页 |
3.3.2.2 含氢硅油和苯乙烯的动力学研究 | 第34-36页 |
3.3.3 催化剂用量的影响 | 第36-37页 |
3.3.4 投料顺序对反应的影响 | 第37-39页 |
3.3.5 反应时间的影响 | 第39-40页 |
3.3.6 苯乙烯与含氢硅油硅氢加成反应的正交实验 | 第40-46页 |
3.3.6.1 正交试验分析法——极差分析法 | 第41-42页 |
3.3.6.2 苯乙烯与含氢硅油的正交实验 | 第42-46页 |
3.4 苯基含量与折射率的关系 | 第46-48页 |
3.5 产物结构表征 | 第48-50页 |
3.5.1 红外光谱 | 第48-49页 |
3.5.2 核磁共振 | 第49-50页 |
3.6 小结 | 第50-52页 |
第四章 苯基聚硅氧烷的性能研究及其应用 | 第52-58页 |
4.1 实验部分 | 第52页 |
4.1.1 实验药品及仪器 | 第52页 |
4.1.2 测试方法 | 第52页 |
4.1.3 苯基聚硅氧烷的固化 | 第52页 |
4.2 光学性能测试 | 第52-54页 |
4.2.1 折射率测试 | 第52-53页 |
4.2.2 透光率测试 | 第53-54页 |
4.3 热性能测试 | 第54-56页 |
4.4 耐老化及耐湿性能测试 | 第56页 |
4.5 力学性能测试 | 第56-57页 |
4.6 本章小结 | 第57-58页 |
第五章 总结与展望 | 第58-60页 |
5.1 总结 | 第58页 |
5.2 展望 | 第58-60页 |
参考文献 | 第60-66页 |
致谢 | 第66-67页 |