| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第8-9页 |
| ·论文主要研究问题 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-13页 |
| ·课题研究方案 | 第13-14页 |
| ·课题研究内容 | 第14-15页 |
| ·论文章节安排 | 第15-16页 |
| 第二章 基于信号完整性理论的高频连接器设计 | 第16-38页 |
| ·连接器传输线理论 | 第16-26页 |
| ·分布参数电路 R, L, G, C 模型建立 | 第17-19页 |
| ·连接器和线缆组装的特性阻抗 | 第19-25页 |
| ·连接器和线缆组装中的传输延迟 | 第25-26页 |
| ·连接器信号反射 | 第26-29页 |
| ·高频连接器信号串扰 | 第29-37页 |
| ·高频信号串扰原理 | 第29-33页 |
| ·信号串扰理论在线缆连接器串扰设计上的应用 | 第33-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 高频连接器信号串扰案例分析 | 第38-53页 |
| ·DMAIC 模型在高频连接器领域上的介绍 | 第38-41页 |
| ·6Sigma 管理实施方法 | 第38-39页 |
| ·DMAIC 实施步骤 | 第39-41页 |
| ·USB3.0 连接器信号串扰测试失效案例 | 第41-45页 |
| ·主要不良缺陷分析 | 第42-44页 |
| ·PMT/PDT 专案团队建立及专案实施计划 | 第44-45页 |
| ·USB3.0 高频连接器线缆组装工艺介绍 | 第45-47页 |
| ·USB3.0 高频连接器线缆组装工艺对信号串扰分析 | 第47-51页 |
| ·组装工艺对高频信号串扰的因果分析 | 第47-49页 |
| ·潜在失效模式分析 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 高频连接器信号串扰试验设计 | 第53-69页 |
| ·试验设计基本理论 | 第53-55页 |
| ·试验设计基本理论介绍 | 第53-54页 |
| ·试验设计原理 | 第54-55页 |
| ·试验设计方法分析 | 第55-59页 |
| ·正交试验设计 | 第56-57页 |
| ·均匀试验设计 | 第57-59页 |
| ·高频连接器信号串扰改善试验设计 | 第59-62页 |
| ·正交试验在高频连接器串扰测试验证中的应用 | 第59-60页 |
| ·确定试验指标，制定因素水平表 | 第60页 |
| ·选择正交试验，确定试验方案 | 第60-61页 |
| ·完成各阶段试验记录 | 第61-62页 |
| ·试验数据分析 | 第62-68页 |
| ·正交试验极差分析 | 第62-63页 |
| ·方差试验分析 | 第63-68页 |
| ·因素变化趋势图 | 第68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 高频连接器测试治具分析和改善 | 第69-80页 |
| ·高频连接器测试治具测试分析 | 第69-75页 |
| ·高密度印刷电路板与高频连接器交互验证分析 | 第69-73页 |
| ·测试治具串扰时域测试分析 | 第73-75页 |
| ·高频测试治具改善 | 第75-78页 |
| ·客户高频测试治具改善和测试验证 | 第75-77页 |
| ·高频连接器测试治具设计改善 | 第77-78页 |
| ·高频连接器降低串扰接地设计专利 | 第78-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 第六章 总结与展望 | 第80-81页 |
| ·课题主要工作简述 | 第80页 |
| ·课题研究结论 | 第80页 |
| ·工作展望 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第84-87页 |
| 附件 | 第87页 |