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冷冻干燥法制备多孔Si3N4陶瓷及性能研究

摘要第8-10页
Abstract第10-12页
第一章 绪论第13-27页
    1.1 引言第13页
    1.2 多孔陶瓷的分类第13页
    1.3 多孔陶瓷的应用第13-15页
        1.3.1 催化剂载体第14页
        1.3.2 防隔热材料第14页
        1.3.3 过滤、分离材料第14-15页
        1.3.4 功能化多孔陶瓷材料第15页
    1.4 多孔陶瓷的制备方法第15-17页
        1.4.1 添加造孔剂法第15-16页
        1.4.2 发泡法第16页
        1.4.3 凝胶注模法第16页
        1.4.4 化学气相渗透法第16页
        1.4.5 冷冻干燥法第16-17页
    1.5 冷冻干燥法的国内外研究进展第17-21页
    1.6 氮化硅的结构特征及多孔氮化硅陶瓷的研究进展第21-24页
        1.6.1 氮化硅的结构特征第21-23页
        1.6.2 多孔氮化硅陶瓷的研究进展第23-24页
    1.7 论文工作的提出、研究内容和意义第24-27页
第二章 实验及研究方法第27-31页
    2.1 实验原料第27-28页
    2.2 研究方法与实验设备第28页
    2.3 材料的组织结构分析和性能测试方法第28-31页
        2.3.1 力学性能测试第28-29页
        2.3.2 体积密度和气孔率测定第29页
        2.3.3 多孔陶瓷的孔径大小测试第29页
        2.3.4 烧结收缩的测定第29-30页
        2.3.5 物相分析第30页
        2.3.6 扫描电镜分析第30页
        2.3.7 介电性能分析第30-31页
第三章 冷冻干燥法制备多孔氮化硅陶瓷第31-53页
    3.1 引言第31页
    3.2 实验原理与模具设计第31-32页
    3.3 工艺流程图第32-33页
    3.4 料浆的制备与特性第33-36页
        3.4.1 分散剂的种类第33页
        3.4.2 氮化硅料浆的Zeta电位随pH值的变化第33-34页
        3.4.3 氮化硅料浆的流变特性第34-36页
    3.5 实验配方、烧结制度及其他工艺参数的确定第36-38页
    3.6 分散剂含量的影响第38-42页
        3.6.1 气孔率、体积密度、力学性能第38-39页
        3.6.2 相变、微观分析第39-41页
        3.6.3 介电常数与介电损耗第41-42页
    3.7 粘结剂含量的影响第42-46页
        3.7.1 气孔率、体积密度、力学性能第42-43页
        3.7.2 相变、孔径分布、微观分析第43-46页
    3.8 料浆固相含量的影响第46-51页
        3.8.1 气孔率、体积密度、力学性能第46-47页
        3.8.2 相变、孔径分布、微观分析第47-50页
        3.8.3 介电常数与介电损耗第50-51页
    3.9 本章小结第51-53页
第四章 多孔氮化硅陶瓷微观结构及性能的优化与调控第53-73页
    4.1 引言第53页
    4.2 甘油的添加量对多孔氮化硅陶瓷性能的影响第53-59页
        4.2.1 气孔率、体积密度、力学性能第53-55页
        4.2.2 相变、孔径分布、微观分析第55-58页
        4.2.3 介电常数与介电损耗第58-59页
    4.3 硅溶胶的添加量对多孔氮化硅陶瓷的影响第59-64页
        4.3.1 气孔率、体积密度、力学性能第59-60页
        4.3.2 相变、孔径分布、微观分析第60-63页
        4.3.3 介电常数与介电损耗第63-64页
    4.4 本章小结第64页
    4.5 其他工作第64-73页
        4.5.1 微波烧结第65-69页
        4.5.2 热压烧结第69-73页
第五章 结论与展望第73-77页
    5.1 结论第73-74页
    5.2 展望第74-77页
参考文献第77-83页
致谢第83-85页
附录第85页

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