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高热稳定性聚芳醚腈电介质薄膜的制备与性能研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第11-22页
    1.1 介质材料第12-18页
        1.1.1 无机介质材料第13页
        1.1.2 高分子介质材料第13-15页
        1.1.3 高分子电介质的应用第15-17页
        1.1.4 介质材料的发展现状第17-18页
    1.2 聚芳醚腈第18-20页
    1.3 研究背景、目的及主要内容第20-22页
第二章 高热稳定TPh/聚芳醚腈交联薄膜第22-46页
    2.1 引言第22页
    2.2 实验部分第22-25页
        2.2.1 主要原料及试剂第22-23页
        2.2.2 实验器材及测试仪器第23-25页
    2.3 可交联聚芳醚腈的合成第25页
    2.4 TPh的合成第25-26页
    2.5 TPh/C-PEN薄膜的制备第26-27页
    2.6 结果与讨论第27-45页
        2.6.1 PEN-Ph的结构及分子量第27页
        2.6.2 交联机理第27-28页
        2.6.3 交联度表征第28-29页
        2.6.4 热稳定性表征第29-32页
        2.6.5 力学性能表征第32-34页
        2.6.6 断面微观形貌第34-35页
        2.6.7 吸水率表征第35-36页
        2.6.8 介电性能稳定性表征第36-41页
        2.6.9 电导特性表征第41-42页
        2.6.10 储能特性表征第42-45页
    2.7 本章小结第45-46页
第三章 高热稳定ZnO-nws催化增强交联聚芳醚腈薄膜第46-65页
    3.1 引言第46页
    3.2 实验部分第46-47页
        3.2.1 主要原料及试剂第46-47页
        3.2.2 实验器材及测试仪器第47页
    3.3 PEN-Ph的合成第47页
    3.4 纳米氧化锌晶须的制备第47-48页
    3.5 高热稳定ZnO-nws催化增强交联聚芳醚腈薄膜制备第48页
    3.6 结果与讨论第48-63页
        3.6.1 ZnO-nws的表征第48-49页
        3.6.2 ZnO-nws催化交联行为第49-51页
        3.6.3 断面微观形貌第51-53页
        3.6.4 交联度表征第53-54页
        3.6.5 热稳定性表征第54-56页
        3.6.6 力学性能表征第56-58页
        3.6.7 介电性能稳定性表征第58-62页
        3.6.8 储能特性表征第62-63页
    3.7 本章小结第63-65页
第四章 高热稳定BTO@PZ-NPs介电增强交联聚芳醚腈薄膜第65-81页
    4.1 引言第65页
    4.2 实验部分第65-66页
        4.2.1 主要试剂及原料第65-66页
        4.2.2 实验器材及测试仪器第66页
    4.3 PEN-Ph的合成第66页
    4.4 ZnO-nws的制备第66页
    4.5 核壳结构BTO@PZ-NPs的制备第66-67页
    4.6 高热稳定BTO@PZ-NPs介电增强交联聚芳醚腈薄膜的制备第67页
    4.7 结果与讨论第67-80页
        4.7.1 BTO@PZ-NPs的结构第67-70页
        4.7.2 薄膜断面微观形貌第70-71页
        4.7.3 交联度表征第71页
        4.7.4 热稳定表征第71-73页
        4.7.5 力学性能表征第73-74页
        4.7.6 介电性能稳定性表征第74-79页
        4.7.7 储能特性表征第79-80页
    4.8 本章小结第80-81页
第五章 结论及展望第81-83页
    5.1 结论第81-82页
    5.2 展望第82-83页
致谢第83-84页
参考文献第84-91页
攻读硕士学位期间取得的成果第91-92页

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