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倒角结晶器铜板传热过程数值仿真

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 文献综述第10-31页
   ·结晶器传热行为第10-20页
     ·结晶器传热环节第10-14页
     ·结晶器传热的影响因素分析第14-17页
     ·沿结晶器高度方向热流分布第17-18页
     ·直角结晶器和倒角结晶器角部传热研究第18-20页
   ·结晶器内坯壳角部裂纹的形成机理研究第20-22页
     ·结晶器内坯壳角部横裂纹的形成机理第20页
     ·结晶器内坯壳角部纵裂纹的形成机理第20-21页
     ·结晶器内坯壳角横裂和角纵裂的影响因素第21-22页
   ·倒角结晶器技术及研究现状第22-25页
     ·倒角结晶器技术发展第22-24页
     ·倒角结晶器传热的研究第24-25页
   ·数值模拟技术的发展与应用第25-27页
   ·国内外结晶器传热行为的研究现状第27-28页
   ·本文研究的目的及意义第28-29页
   ·文献总结及研究内容第29-31页
第二章 不同类型倒角结晶器与直角结晶器铜板温度场的研究第31-44页
   ·结晶器传热模型的建立第31-33页
     ·基本假设第31页
     ·控制方程第31-32页
     ·计算过程中结晶器角缝的处理第32-33页
   ·边界条件的确定第33-37页
     ·铜板冷面边界条件第33-34页
     ·铜板热面边界条件第34-37页
   ·计算参数的选取第37页
   ·计算区域及网格划分第37-39页
   ·计算结果与分析第39-43页
     ·不同类型结晶器铜板温度场分布云图第39-41页
     ·不同类型结晶器窄面铜板弯月面温度分布研究第41-42页
     ·不同类型结晶器角部弯月面横断面温度分布研究第42-43页
   ·本章小结第43-44页
第三章 倒角结晶器倾角优化设计第44-63页
   ·3孔1槽倒角结晶器倾角优化设计第44-51页
     ·计算模型与网格划分第44-45页
     ·边界条件的确定第45-46页
     ·计算参数的选取第46-47页
     ·计算结果与分析第47-51页
   ·2孔1槽型倒角结晶器倾角优化设计第51-57页
     ·计算模型与网格划分第51-52页
     ·计算结果及分析第52-57页
   ·结果讨论第57-62页
     ·温度分布对角纵裂的影响第57-59页
     ·温度分布对倒角结晶器铜板寿命的影响第59-60页
     ·铜板倒角面水孔和水槽温度分布对结垢的影响第60-62页
   ·本章小结第62-63页
第四章 实际边界条件下倒角结晶器铜板温度场数值仿真第63-77页
   ·倒角结晶器铜板实际温度场的计算方法第63页
   ·传热数学模型的建立第63-64页
     ·模型假设第63-64页
     ·传热基本方程第64页
     ·模型与网格划分第64页
   ·计算边界条件的确定第64-69页
     ·铜板热面边界条件的确定第64-68页
     ·铜板冷面边界条件的确定第68-69页
   ·计算参数的选取第69-70页
   ·铜板热面实际热流密度与拟合热流密度的误差分析第70-71页
     ·宽面热流密度误差分析第70页
     ·窄面热流误差分析第70-71页
   ·计算结果及分析第71-76页
     ·倒角结晶器温度场云图第71-72页
     ·不同位置铜板横断面温度场分布第72-74页
     ·倒角结晶器铜板温度场分析第74-75页
     ·热流边界条件的选取对铜板温度场的影响第75-76页
   ·本章小结第76-77页
第五章 结论及创新点第77-78页
   ·主要结论第77页
   ·创新点第77-78页
参考文献第78-83页
硕士期间研究成果第83-84页
致谢第84页

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