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掺杂低银触头材料制备工艺与性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-21页
   ·引言第9页
   ·触头材料的性能要求第9-10页
   ·银基触头材料第10-14页
     ·Ag-C系列电接触材料第11页
     ·Ag-WC系电接触材料第11-12页
     ·Ag-Ni系电接触材料第12页
     ·银-金属氧化物系电接触材料第12-14页
   ·Ag-SnO_2触头材料的制备与研究第14-17页
     ·合金内氧化法第14-15页
     ·粉末预氧化工艺第15页
     ·粉末冶金法第15-16页
     ·Ag-SnO_2触头材料制造的新方法第16-17页
   ·银铜触头的研究第17-18页
   ·本课题主要研究内容第18-21页
2 掺杂Ag(82)SnO_2触头材料的制备与研究第21-35页
   ·引言第21页
   ·实验试剂及仪器第21-22页
   ·氧化物粉体的制备第22-25页
     ·化学共沉淀法制备氧化物粉体第22-24页
     ·高能球磨法制备氧化物粉体第24-25页
   ·掺杂Ag(82)SnO_2触头材料的制备研究第25-33页
     ·混粉方式对掺杂Ag(82)SnO_2触头材料性能的影响第26-29页
       ·实验过程第26-27页
       ·混粉方式对试样冷压成型性能的影响第27-28页
       ·混粉方式对试样加工性能的影响第28页
       ·混粉方式对试样硬度、密度及导电率的影响第28-29页
       ·触头微观组织观察与分析第29页
     ·模拟工业化混粉时间对Ag(82)SnO_2触头材料性能的影响第29-30页
     ·造粒工艺对Ag(82)SnO_2触头材料性能的影响第30-33页
       ·实验过程第30-32页
       ·造粒对触头冷压成型性能的影响第32页
       ·造粒对触头加工性能的影响第32-33页
   ·本章小结第33-35页
3 掺杂Ag-Cu合金触头材料制备与性能研究第35-53页
   ·引言第35页
   ·实验原料及设备第35-36页
     ·实验原料第35页
     ·实验设备第35-36页
   ·测试方法第36-37页
     ·密度测量第36页
     ·硬度测量第36-37页
     ·电导率测量第37页
   ·掺杂Ag-Cu触头材料的制备研究第37-49页
     ·微量元素添加剂种类的研究第38-39页
     ·混粉工艺研究第39-42页
     ·退火工艺的研究第42页
     ·压制成型工艺研究第42-43页
     ·烧结工艺研究第43-45页
       ·烧结温度对Ag-Cu-SnO_2触头材料性能的影响第43-44页
       ·烧结时间对Ag-Cu-SnO_2触头材料性能的影响第44-45页
     ·复压工艺研究第45-46页
     ·复烧工艺研究第46-47页
     ·添加剂添加量的确定第47-49页
       ·添加剂的添加量对Ag-Cu-SnO_2触头材料物理性能的影响第47-48页
       ·添加剂的添加量对Ag-Cu-SnO_2触头材料加工性能的影响第48-49页
   ·微观组织形貌分析第49-51页
     ·Ag-Cu-SnO_2触头材料面扫描分析第49-50页
     ·混粉时间对Ag-Cu-SnO_2触头组织均匀性的影响第50页
     ·氧化物添加量对Ag-Cu-SnO_2触头分散均匀性的影响第50-51页
   ·本章小结第51-53页
4 低银触头材料放电性能测试与分析第53-63页
   ·引言第53页
   ·放电实验原理及实验条件第53页
   ·耐电压强度测试与分析第53-57页
     ·Ag(82)SnO_2触头材料耐电压强度分析第54-55页
     ·Ag-Cu-SnO_2触头材料耐电压强度分析第55-57页
   ·电弧烧蚀形貌分析第57-62页
     ·Ag(82)SnO_2触头材料电弧烧蚀形貌分析第57-58页
     ·Ag(82)SnO_2与Ag(88)SnO_2触头材料配对电弧烧蚀形貌分析第58-59页
     ·Ag-Cu-SnO_2触头材料电弧烧蚀形貌分析第59-62页
   ·本章结论第62-63页
5 结论第63-65页
参考文献第65-73页
作者攻读学位期间发表学术论文清单第73-75页
致谢第75页

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