摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
1 绪论 | 第9-21页 |
·引言 | 第9页 |
·触头材料的性能要求 | 第9-10页 |
·银基触头材料 | 第10-14页 |
·Ag-C系列电接触材料 | 第11页 |
·Ag-WC系电接触材料 | 第11-12页 |
·Ag-Ni系电接触材料 | 第12页 |
·银-金属氧化物系电接触材料 | 第12-14页 |
·Ag-SnO_2触头材料的制备与研究 | 第14-17页 |
·合金内氧化法 | 第14-15页 |
·粉末预氧化工艺 | 第15页 |
·粉末冶金法 | 第15-16页 |
·Ag-SnO_2触头材料制造的新方法 | 第16-17页 |
·银铜触头的研究 | 第17-18页 |
·本课题主要研究内容 | 第18-21页 |
2 掺杂Ag(82)SnO_2触头材料的制备与研究 | 第21-35页 |
·引言 | 第21页 |
·实验试剂及仪器 | 第21-22页 |
·氧化物粉体的制备 | 第22-25页 |
·化学共沉淀法制备氧化物粉体 | 第22-24页 |
·高能球磨法制备氧化物粉体 | 第24-25页 |
·掺杂Ag(82)SnO_2触头材料的制备研究 | 第25-33页 |
·混粉方式对掺杂Ag(82)SnO_2触头材料性能的影响 | 第26-29页 |
·实验过程 | 第26-27页 |
·混粉方式对试样冷压成型性能的影响 | 第27-28页 |
·混粉方式对试样加工性能的影响 | 第28页 |
·混粉方式对试样硬度、密度及导电率的影响 | 第28-29页 |
·触头微观组织观察与分析 | 第29页 |
·模拟工业化混粉时间对Ag(82)SnO_2触头材料性能的影响 | 第29-30页 |
·造粒工艺对Ag(82)SnO_2触头材料性能的影响 | 第30-33页 |
·实验过程 | 第30-32页 |
·造粒对触头冷压成型性能的影响 | 第32页 |
·造粒对触头加工性能的影响 | 第32-33页 |
·本章小结 | 第33-35页 |
3 掺杂Ag-Cu合金触头材料制备与性能研究 | 第35-53页 |
·引言 | 第35页 |
·实验原料及设备 | 第35-36页 |
·实验原料 | 第35页 |
·实验设备 | 第35-36页 |
·测试方法 | 第36-37页 |
·密度测量 | 第36页 |
·硬度测量 | 第36-37页 |
·电导率测量 | 第37页 |
·掺杂Ag-Cu触头材料的制备研究 | 第37-49页 |
·微量元素添加剂种类的研究 | 第38-39页 |
·混粉工艺研究 | 第39-42页 |
·退火工艺的研究 | 第42页 |
·压制成型工艺研究 | 第42-43页 |
·烧结工艺研究 | 第43-45页 |
·烧结温度对Ag-Cu-SnO_2触头材料性能的影响 | 第43-44页 |
·烧结时间对Ag-Cu-SnO_2触头材料性能的影响 | 第44-45页 |
·复压工艺研究 | 第45-46页 |
·复烧工艺研究 | 第46-47页 |
·添加剂添加量的确定 | 第47-49页 |
·添加剂的添加量对Ag-Cu-SnO_2触头材料物理性能的影响 | 第47-48页 |
·添加剂的添加量对Ag-Cu-SnO_2触头材料加工性能的影响 | 第48-49页 |
·微观组织形貌分析 | 第49-51页 |
·Ag-Cu-SnO_2触头材料面扫描分析 | 第49-50页 |
·混粉时间对Ag-Cu-SnO_2触头组织均匀性的影响 | 第50页 |
·氧化物添加量对Ag-Cu-SnO_2触头分散均匀性的影响 | 第50-51页 |
·本章小结 | 第51-53页 |
4 低银触头材料放电性能测试与分析 | 第53-63页 |
·引言 | 第53页 |
·放电实验原理及实验条件 | 第53页 |
·耐电压强度测试与分析 | 第53-57页 |
·Ag(82)SnO_2触头材料耐电压强度分析 | 第54-55页 |
·Ag-Cu-SnO_2触头材料耐电压强度分析 | 第55-57页 |
·电弧烧蚀形貌分析 | 第57-62页 |
·Ag(82)SnO_2触头材料电弧烧蚀形貌分析 | 第57-58页 |
·Ag(82)SnO_2与Ag(88)SnO_2触头材料配对电弧烧蚀形貌分析 | 第58-59页 |
·Ag-Cu-SnO_2触头材料电弧烧蚀形貌分析 | 第59-62页 |
·本章结论 | 第62-63页 |
5 结论 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-73页 |
作者攻读学位期间发表学术论文清单 | 第73-75页 |
致谢 | 第75页 |