Co基非晶丝复合磁场调制处理及其电镀Ni连接基础研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-19页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·非晶丝及GMI效应概述 | 第9-13页 |
| ·非晶丝的磁畴结构及GMI 效应 | 第9-11页 |
| ·激励信号频率对GMI 效应的影响 | 第11-12页 |
| ·非晶丝GMI 效应的非对称性 | 第12-13页 |
| ·非晶丝退火处理工艺 | 第13-17页 |
| ·普通退火处理 | 第13-14页 |
| ·应力退火处理 | 第14-15页 |
| ·电流退火处理 | 第15-16页 |
| ·磁场退火处理 | 第16-17页 |
| ·非晶丝微连接方式 | 第17-18页 |
| ·本文选题意义及主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 材料制备与实验方法 | 第19-25页 |
| ·试验材料的制备 | 第19页 |
| ·复合磁场退火工艺方案制定 | 第19-21页 |
| ·非晶丝电镀NI实验 | 第21-22页 |
| ·分析测试方法 | 第22-25页 |
| ·XRD 射线衍射分析 | 第22页 |
| ·DTA 热分析 | 第22页 |
| ·软磁性能分析 | 第22-23页 |
| ·阻抗分析 | 第23页 |
| ·扫描电镜分析 | 第23页 |
| ·镀层润湿性能检测 | 第23-25页 |
| 第3章 复合式磁场处理对非晶丝GMI 效应的影响 | 第25-38页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·非晶丝结构表征与软磁性能 | 第25-27页 |
| ·复合磁场退火对非晶丝G M I效应的影响及机理 | 第27-37页 |
| ·磁场与非晶丝轴向夹角α对GMI 效应的影响 | 第28-32页 |
| ·退火温度对非晶丝GMI 效应的影响 | 第32-34页 |
| ·非对称巨磁阻抗(AGMI)效应分析 | 第34-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 非晶丝电镀NI 工艺及微连接性能研究 | 第38-57页 |
| ·电镀工艺对非晶丝NI镀层表面形貌的影响 | 第38-48页 |
| ·电镀液成分 | 第38-40页 |
| ·电镀液温度 | 第40-41页 |
| ·阴极电流密度 | 第41-43页 |
| ·电镀时间 | 第43-48页 |
| ·镀层缺陷分析 | 第48-50页 |
| ·裂纹缺陷 | 第48-49页 |
| ·球状突起缺陷 | 第49-50页 |
| ·镀层厚度不均匀 | 第50页 |
| ·镀层结合性检测 | 第50-51页 |
| ·电镀NI对非晶丝可焊性的影响 | 第51-54页 |
| ·电镀NI对GMI稳定性影响 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
