导线过流情况下的温度场数值模拟和特性测试研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-16页 |
| ·课题的来源 | 第11页 |
| ·课题的研究意义 | 第11-12页 |
| ·国内外研究现状 | 第12-14页 |
| ·国外研究状况 | 第12-13页 |
| ·国内研究状况 | 第13-14页 |
| ·国内相关文献研究 | 第14页 |
| ·本课题研究的内容 | 第14-16页 |
| 第二章 导线短路故障原因分析 | 第16-24页 |
| ·导线挤压破损短路的物理模型 | 第16-18页 |
| ·导线电接触模型 | 第16-17页 |
| ·导电斑点面积的确定 | 第17-18页 |
| ·氧化层的厚度及电阻率 | 第18页 |
| ·导线短路实验 | 第18-19页 |
| ·导线短路过程分析 | 第19-20页 |
| ·导体熔化和汽化过程 | 第19-20页 |
| ·导体熔断产生电弧过程 | 第20页 |
| ·导线短路热电耦合模型建立 | 第20-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 导线过电流故障原因分析 | 第24-29页 |
| ·导线敷设方式及其载流量 | 第24-25页 |
| ·实验过程 | 第25-26页 |
| ·传热学原理 | 第26-27页 |
| ·流体热耦合数学模型 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第四章 导线短路仿真及研究 | 第29-47页 |
| ·有限元软件 ANSYS 概述 | 第29-31页 |
| ·有限元方法介绍 | 第29页 |
| ·ANSYS 介绍 | 第29页 |
| ·ANSYS 分析步骤 | 第29-30页 |
| ·耦合场 | 第30-31页 |
| ·导线短路仿真过程 | 第31-40页 |
| ·模型建立 | 第31-32页 |
| ·材料属性设定 | 第32-37页 |
| ·单元选择 | 第37页 |
| ·网格划分 | 第37-38页 |
| ·设置分析类型与载荷 | 第38-39页 |
| ·加载与求解 | 第39页 |
| ·计算流程图 | 第39-40页 |
| ·仿真结果分析 | 第40-41页 |
| ·仿真实验结果对比 | 第41-42页 |
| ·影响飞溅能量的因素研究 | 第42-46页 |
| ·接触面积 | 第42-44页 |
| ·氧化膜厚度 | 第44-45页 |
| ·电流大小 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 导线过电流仿真研究 | 第47-60页 |
| ·导线过电流仿真过程 | 第47-49页 |
| ·单元类型选择 | 第47页 |
| ·材料属性定义 | 第47页 |
| ·实体模型建立 | 第47-48页 |
| ·网格划分 | 第48-49页 |
| ·边界加载 | 第49页 |
| ·结果分析 | 第49-59页 |
| ·仿真结果 | 第49-50页 |
| ·双根敷设分析研究 | 第50-54页 |
| ·三根敷设分析研究 | 第54-59页 |
| ·本章总结 | 第59-60页 |
| 第六章 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 在学研究成果 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
