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Ka波段功率放大器MMIC研究与设计

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-15页
   ·课题研究的背景与意义第8-9页
   ·国内外研究状况第9-12页
     ·国外研究现状第9-11页
     ·国内研究现状第11-12页
     ·主要差距第12页
   ·研究内容与章节安排第12-15页
第二章 功率放大器概述第15-21页
   ·高功率放大器指标介绍第15-16页
   ·KA 波段功率放大器 MMIC 指标要求第16-17页
   ·设计工具、工艺及流程介绍第17-21页
第三章 系统设计第21-31页
   ·总体方案设计技术第21-26页
     ·单级功放方案第21-22页
     ·多级功放方案第22-23页
     ·功率合成方案第23-25页
     ·方案选择第25-26页
   ·晶体管尺寸优化设计技术第26-31页
第四章 电路设计第31-37页
   ·低损耗功率合成技术第31-32页
   ·匹配网络设计技术第32-35页
   ·电路实现第35-37页
第五章 版图设计与电磁仿真第37-47页
   ·GAAS 工艺技术第37-38页
   ·MMIC 仿真技术第38-41页
   ·版图实现与仿真结果第41-47页
第六章 测试与验证第47-59页
   ·芯片的微组装技术第47-48页
   ·芯片焊盘与微带线之间的金丝键合技术第48-50页
   ·芯片测试的散热技术第50-51页
   ·实测指标及指标分析第51-56页
     ·载体测试结果第52-54页
     ·片上测试结果第54-55页
     ·指标分析第55-56页
   ·产品特点第56-59页
第七章 结论第59-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-65页

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