Ka波段功率放大器MMIC研究与设计
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-15页 |
·课题研究的背景与意义 | 第8-9页 |
·国内外研究状况 | 第9-12页 |
·国外研究现状 | 第9-11页 |
·国内研究现状 | 第11-12页 |
·主要差距 | 第12页 |
·研究内容与章节安排 | 第12-15页 |
第二章 功率放大器概述 | 第15-21页 |
·高功率放大器指标介绍 | 第15-16页 |
·KA 波段功率放大器 MMIC 指标要求 | 第16-17页 |
·设计工具、工艺及流程介绍 | 第17-21页 |
第三章 系统设计 | 第21-31页 |
·总体方案设计技术 | 第21-26页 |
·单级功放方案 | 第21-22页 |
·多级功放方案 | 第22-23页 |
·功率合成方案 | 第23-25页 |
·方案选择 | 第25-26页 |
·晶体管尺寸优化设计技术 | 第26-31页 |
第四章 电路设计 | 第31-37页 |
·低损耗功率合成技术 | 第31-32页 |
·匹配网络设计技术 | 第32-35页 |
·电路实现 | 第35-37页 |
第五章 版图设计与电磁仿真 | 第37-47页 |
·GAAS 工艺技术 | 第37-38页 |
·MMIC 仿真技术 | 第38-41页 |
·版图实现与仿真结果 | 第41-47页 |
第六章 测试与验证 | 第47-59页 |
·芯片的微组装技术 | 第47-48页 |
·芯片焊盘与微带线之间的金丝键合技术 | 第48-50页 |
·芯片测试的散热技术 | 第50-51页 |
·实测指标及指标分析 | 第51-56页 |
·载体测试结果 | 第52-54页 |
·片上测试结果 | 第54-55页 |
·指标分析 | 第55-56页 |
·产品特点 | 第56-59页 |
第七章 结论 | 第59-61页 |
致谢 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-65页 |