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基于SRAM型FPGA的抗单粒子效应容错技术的研究

摘要第1-7页
Abstract第7-8页
目录第8-11页
第1章 绪论第11-18页
   ·研究的背景和意义第11页
   ·带电粒子的来源第11-12页
   ·辐射环境对电子元器件造成的影响第12-14页
     ·总剂量效应第12页
     ·单粒子效应及其机理第12-13页
     ·单粒子效应分类第13-14页
   ·研究现状第14-16页
     ·电子设备屏蔽第14页
     ·器件级冗余设计第14页
     ·结构层和工艺第14-15页
     ·高层 SEU 减缓方法第15-16页
   ·本文研究内容第16页
   ·论文章节安排第16-18页
第2章 Xilinx Virtex-4 FPGA 的结构和工作原理第18-27页
   ·FPGA 的分类第18页
   ·SRAM 型 FPGA 工作原理第18页
   ·Virtex-4 结构第18-23页
     ·可编程输入/输出单元第19页
     ·可配置逻辑模块第19-22页
     ·丰富的布线资源第22页
     ·时钟资源第22-23页
     ·BRAM 模块第23页
     ·小结第23页
   ·SRAM 型 FPGA 的单粒子效应第23-26页
   ·本章小结第26-27页
第3章 TMR 容错方法第27-43页
   ·传统 TMR第27-29页
   ·XTMR第29-40页
     ·直通逻辑第29-30页
     ·状态机逻辑第30-33页
     ·I/O 逻辑第33-35页
     ·特殊结构第35-38页
     ·XTMR 的输出类型第38-40页
     ·Half-Latch 处理第40页
   ·三模冗余的实现方式第40-42页
   ·本章小结第42-43页
第4章 错误检测和纠正码第43-58页
   ·编码基本概念第43-44页
   ·汉明码第44-52页
     ·(7,4)汉明码的编码第45-47页
     ·校正子(伴随式)第47-48页
     ·(7,4)汉明码的译码第48页
     ·扩展汉明码第48-51页
     ·汉明码在 FPGA 中的实现第51-52页
   ·RM 码第52-57页
   ·本章小结第57-58页
第5章 Virtex-4 的配置管理和回读技术第58-63页
   ·Virtex-4 的配置方式和配置过程第58-60页
     ·Virtex-4 的配置方式第58页
     ·FPGA 配置过程第58-60页
   ·配置存储器回读技术第60-61页
   ·配置存储器重构技术(擦洗)第61-62页
   ·本章小结第62-63页
第6章 容错电路的设计和容错方法的选择第63-88页
   ·移位寄存器的三模冗余第63-65页
   ·BRAM 的容错设计第65-69页
     ·BRAM 的三模冗余设计第66页
     ·BRAM 的 EDAC 设计第66-68页
     ·EDAC 模块的 TMR 设计第68-69页
     ·小结第69页
   ·状态机的容错设计第69-78页
     ·状态机的设计第69-72页
     ·有限状态机抗 SEU 设计第72-77页
     ·仿真测试第77-78页
   ·UART 的三模冗余第78-81页
     ·接收器的三模冗余设计第78-80页
     ·发送器的三模冗余设计第80-81页
     ·设计仿真第81页
   ·容错异步串行收发器第81-84页
     ·总体设计第82-83页
     ·协议数据单元第83页
     ·仿真和综合验证第83-84页
   ·抗单粒子效应容错方法的选择第84-87页
     ·缓解方法第85-86页
     ·选择缓解方法第86-87页
   ·本章小结第87-88页
第7章 总结和展望第88-89页
参考文献第89-93页
攻读学位期间的研究成果第93-94页
致谢第94页

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