| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| ·前言 | 第8-9页 |
| ·高性能铜合金的强化机制 | 第9-11页 |
| ·固溶强化 | 第9-10页 |
| ·加工硬化 | 第10页 |
| ·细晶强化 | 第10-11页 |
| ·时效析出强化 | 第11页 |
| ·弥散强化 | 第11页 |
| ·纤维原位复合强化 | 第11页 |
| ·影响铜合金导电率的因素 | 第11-12页 |
| ·铜合金高温热变形行为研究进展 | 第12-13页 |
| ·课题来源及研究目的 | 第13-15页 |
| 第2章 试验条件与试验方法 | 第15-18页 |
| ·试验用材料及其熔炼 | 第15-16页 |
| ·合金的形变热处理 | 第16页 |
| ·热模拟试验 | 第16-17页 |
| ·微观组织制备与观察 | 第17-18页 |
| 第3章 形变热处理及稀土对 Cu-Cr-Sn-Zn 合金性能的影响 | 第18-33页 |
| ·固溶处理后时效温度和时效时间对合金硬度的影响 | 第18-20页 |
| ·固溶处理后时效温度和时效时间对合金导电率的影响 | 第20-22页 |
| ·时效前冷变形对合金性能的影响 | 第22-24页 |
| ·稀土对经过冷变形时效后的合金的性能的影响 | 第24-25页 |
| ·复合变形时效对 Cu-Cr-Sn-Zn 系合金的性能影响 | 第25-27页 |
| ·Cu-Cr-Sn-Zn 系合金的软化温度 | 第27-33页 |
| ·固溶温度对合金软化温度的影响 | 第27-29页 |
| ·精轧变形量对 Cu-Cr-Sn-Zn 系合金软化温度的影响 | 第29-30页 |
| ·微量稀土对 Cu-Cr-Sn-Zn 系合金软化温度的影响 | 第30-31页 |
| ·微观组织 | 第31-33页 |
| 第4章 微量稀土的 Cu-Cr-Sn-Zn 高温热变形行为研究 | 第33-56页 |
| ·Cu-Cr-Sn-Zn 系合金的真实应力应变曲线 | 第33-36页 |
| ·应变速率和变形温度对合金流变应力的影响 | 第36-42页 |
| ·应变速率对流变应力的影响 | 第37-40页 |
| ·变形温度对合金流变应力的影响 | 第40-42页 |
| ·再结晶激活能的计算和应力应变方程的确立 | 第42-45页 |
| ·动态再结晶临界应变的研究和确定 | 第45-52页 |
| ·Cu-Cr-Sn-Zn 系合金加工硬化率-应变曲线 | 第46-48页 |
| ·Cu-Cr-Sn-Zn-Ce 合金动态再结晶临界应变和临界应力的确定 | 第48-50页 |
| ·Cu-Cr-Sn-Zn-Y 合金动态再结晶临界应力和临界应变的确定 | 第50-52页 |
| ·微量稀土 Cu-Cr-Sn-Zn 合金高温热变形组织演变 | 第52-56页 |
| ·变形温度对 Cu-Cr-Sn-Zn-Ce 和 Cu-Cr-Sn-Zn-Y 合金显微组织的影响 | 第52-54页 |
| ·变形速率对 Cu-Cr-Sn-Zn-Ce 合金的显微组织的影响 | 第54-56页 |
| 第5章 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第62页 |
