| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 1 绪论 | 第11-23页 |
| ·电子封装简介 | 第11-13页 |
| ·电子封装材料的发展 | 第11-13页 |
| ·金刚石铜复合材料简介 | 第13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-21页 |
| ·金属基复合材料的热导率 | 第15-17页 |
| ·金属基复合材料的尺寸稳定性 | 第17-18页 |
| ·金属基复合材料的抗弯强度 | 第18-19页 |
| ·金属基复合材料微观结构 | 第19-20页 |
| ·金属基复合材料的表面金属化 | 第20-21页 |
| ·选题的目的与内容 | 第21-23页 |
| ·研究的目的与意义 | 第21页 |
| ·研究的主要内容 | 第21-23页 |
| 2 实验方案 | 第23-30页 |
| ·工艺路线 | 第23-24页 |
| ·实验材料 | 第24-25页 |
| ·金刚石 | 第24页 |
| ·铜合金 | 第24-25页 |
| ·制备方法 | 第25-26页 |
| ·压力浸渗制备技术 | 第25-26页 |
| ·高温高压熔渗制备技术 | 第26页 |
| ·金刚石/铜复合材料的性能测试 | 第26-27页 |
| ·复合材料试样的加工 | 第26页 |
| ·金刚石/铜试样的热物理性能 | 第26-27页 |
| ·金刚石/铜试样的力学性能 | 第27页 |
| ·金刚石/铜试样的显微结构和残余应力 | 第27页 |
| ·金刚石/铜复合材料的热冲击实验 | 第27-30页 |
| ·试验箱法 | 第27-29页 |
| ·两液槽法 | 第29-30页 |
| 3 热冲击载荷下金刚石/铜复合材料的热导率变化规律 | 第30-45页 |
| ·不同界面类型的金刚石/铜复合材料的制备 | 第30-36页 |
| ·制备方法不同 | 第30-33页 |
| ·基体合金成分不同 | 第33-34页 |
| ·粘结剂的不同 | 第34-36页 |
| ·热冲击载荷对金刚石/铜复合材料热导率的影响 | 第36-41页 |
| ·不同界面类型的金刚石/铜复合材料的热导率 | 第36-38页 |
| ·热冲击对金刚石/铜复合材料热导率的影响 | 第38-39页 |
| ·500循环周次内金刚石/铜复合材料热导率的变化规律 | 第39-41页 |
| ·热冲击载荷下金刚石/铜复合材料残余应力的变化 | 第41-43页 |
| ·金刚石/铜复合材料残余应力的测定 | 第41页 |
| ·热冲击对金刚石/铜复合材料残余应力的影响 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 4 热冲击载荷下金刚石/铜复合材料的热膨胀系数的变化规律 | 第45-50页 |
| ·金刚石/铜复合材料的热膨胀系数 | 第45-47页 |
| ·热冲击对金刚石/铜复合材料热膨胀系数的影响 | 第47页 |
| ·500循环周次内金刚石/铜复合材料热膨胀系数的变化规律 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 5 热冲击载荷对金刚石/铜复合材料力学及焊接性能的影响 | 第50-61页 |
| ·热冲击对金刚石/铜复合材料抗弯强度的影响 | 第50-53页 |
| ·热冲击载荷对金刚石/铜复合材料焊接性能的影响 | 第53-59页 |
| ·金刚石/铜复合材料的表面金属化 | 第53-54页 |
| ·镀镍时间对镀层性能的影响 | 第54-57页 |
| ·热冲击载荷对镀层的影响 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
