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基于TCN协议的MVB及HDLC通信模块硬件系统设计

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-12页
   ·课题的应用背景及研究意义第8页
   ·国内外研究现状第8-9页
   ·课题的主要指标及功能要求第9-11页
   ·本文主要工作第11-12页
2 需求分析第12-28页
   ·系统工作温度分析第12页
   ·系统工作稳定性分析第12-13页
   ·总体方案设计第13-28页
3 系统结构设计第28-33页
   ·前面板接口设计第28-30页
   ·前面板指示灯设计第30-31页
   ·背板接口设计第31-32页
   ·其他接口设计第32-33页
4 硬件系统设计第33-53页
   ·ARM 硬件系统设计第33-43页
   ·FPGA 硬件系统设计第43-49页
   ·外围接口电路设计第49-51页
   ·电源系统设计第51-53页
5 硬件系统调试第53-62页
   ·电源系统调试第54页
   ·FPGA 系统调试第54-55页
   ·ARM 启动调试第55-58页
   ·外围接口调试第58-61页
   ·单板整体调试第61-62页
6 结束语第62-64页
   ·本文内容总结第62-63页
   ·前景与展望第63-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-67页

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