SnAgCu无铅焊点水相环境腐蚀行为和预防措施的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| ·课题来源背景与研究的目的及意义 | 第9页 |
| ·相关研究与知识综述 | 第9-13页 |
| ·磁头的生产流程与相关技术介绍 | 第9-12页 |
| ·JSBB应用概述 | 第12-13页 |
| ·无铅焊料的最新进展 | 第13页 |
| ·研究现状 | 第13-18页 |
| ·前期工作研究概括 | 第13-15页 |
| ·腐蚀产物形貌差异研究 | 第15-18页 |
| ·本文主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 实验设计方案 | 第19-25页 |
| ·引言 | 第19页 |
| ·焊点腐蚀对硬盘可靠性的影响研究 | 第19-20页 |
| ·外界水相环境对焊点腐蚀影响的相关实验 | 第20-22页 |
| ·标准浸泡实验 | 第20页 |
| ·生产线上腐蚀性离子的来源实验设计 | 第20-21页 |
| ·锡离子影响的实验设计 | 第21-22页 |
| ·焊点自身表面状态对腐蚀影响的相关实验 | 第22-24页 |
| ·焊点表面氧化膜完整性对腐蚀影响的实验 | 第22页 |
| ·焊点表面厚度对腐蚀影响实验 | 第22-24页 |
| ·焊点表面氧化膜的增厚方法 | 第24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 焊点腐蚀对硬盘可靠性的影响 | 第25-33页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·腐蚀对焊点自身的影响 | 第25-26页 |
| ·腐蚀产物对硬盘可靠性的影响 | 第26-32页 |
| ·腐蚀产物脱落的实验验证 | 第26-29页 |
| ·腐蚀产物对硬盘中磁头和碟片可靠性的影响 | 第29-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 外界水相环境对焊点腐蚀的影响 | 第33-41页 |
| ·引言 | 第33-34页 |
| ·生产线上腐蚀性离子的来源 | 第34-37页 |
| ·HGA浸泡后测定溶液离子含量与浓度实验 | 第34-35页 |
| ·HGA表面离子加重实验 | 第35页 |
| ·生产中的改进方案 | 第35-37页 |
| ·溶液中锡离子的溶解与浓度对腐蚀的影响 | 第37-39页 |
| ·锡离子浓度影响实验 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第5章 焊点自身表面状态对腐蚀的影响 | 第41-60页 |
| ·引言 | 第41-42页 |
| ·表面完整性对腐蚀的影响 | 第42-46页 |
| ·焊点表面氧化膜厚度对焊点腐蚀的影响 | 第46-53页 |
| ·焊点表面氧化膜在标准实验后的变化研究 | 第46-49页 |
| ·对比样品的选取 | 第49页 |
| ·易腐蚀样品与不易腐蚀样品焊点表面氧化膜厚度对比 | 第49-52页 |
| ·生产线产品焊点表面氧化膜厚度测试 | 第52-53页 |
| ·焊点表面氧化膜厚度增加的方法 | 第53-59页 |
| ·改变焊接工艺参数来提高焊点表面氧化膜厚度的方法 | 第53-57页 |
| ·焊点表面的过氧化 | 第57-58页 |
| ·缓蚀剂对表面氧化膜的影响 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
