Sn-0.3Ag-0.7Cu-XBi低银无铅钎料的开发与研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| ·课题背景 | 第11-12页 |
| ·钎料、钎焊技术在微电子封装技术中的作用 | 第12-15页 |
| ·钎料在微电子封装中的应用 | 第13-14页 |
| ·钎焊技术在微电子封装中的应用 | 第14-15页 |
| ·电子产品实施无铅化的提出 | 第15-16页 |
| ·无铅钎料的概述与发展概况 | 第16-20页 |
| ·无铅钎料的定义 | 第16页 |
| ·无铅钎料的要求 | 第16-19页 |
| ·无铅钎料的研发状况 | 第19-20页 |
| ·无铅钎料技术经济分析及发展趋势 | 第20-23页 |
| ·本课题研究的目的和意义 | 第23页 |
| ·本课题研究的内容 | 第23-25页 |
| 第2章 实验方法及原理 | 第25-43页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·钎料合金成分的选择 | 第25-26页 |
| ·钎料合金的冶炼 | 第26页 |
| ·钎料熔点测试实验 | 第26-29页 |
| ·熔点测量简介 | 第26-27页 |
| ·熔点测量原理 | 第27-29页 |
| ·熔点测量步骤 | 第29页 |
| ·钎料润湿性测试实验 | 第29-32页 |
| ·润湿性测量设备 | 第29-30页 |
| ·润湿性测量原理 | 第30-31页 |
| ·润湿性测量过程 | 第31-32页 |
| ·钎料抗拉强度实验 | 第32-34页 |
| ·拉伸实验设备 | 第33页 |
| ·拉伸试样制备 | 第33-34页 |
| ·钎料回流焊实验 | 第34-36页 |
| ·回流焊实验设备 | 第34-35页 |
| ·回流焊实验原理 | 第35-36页 |
| ·钎料纳米压痕实验 | 第36-42页 |
| ·纳米压痕仪(Nano-indenter)设备 | 第36-37页 |
| ·纳米压痕测试技术的优点 | 第37页 |
| ·纳米压痕法测量材料力学性能的原理 | 第37-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第3章 钎料合金熔点、润湿性结果分析 | 第43-55页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·钎料合金的熔点分析 | 第43-47页 |
| ·熔点测试参数 | 第43-44页 |
| ·影响熔点DSC 曲线的因素 | 第44页 |
| ·熔点测试结果 | 第44-47页 |
| ·钎料合金的润湿性分析 | 第47-53页 |
| ·润湿原理 | 第47-48页 |
| ·润湿性测试参数 | 第48页 |
| ·影响钎料润湿性的因素 | 第48-49页 |
| ·润湿性测试结果 | 第49-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第4章 钎料合金强度、纳米微观性能分析 | 第55-70页 |
| ·引言 | 第55页 |
| ·钎料合金的拉伸强度分析 | 第55-57页 |
| ·拉伸测试参数 | 第55-56页 |
| ·拉伸测试结果 | 第56-57页 |
| ·钎料合金的回流焊实验 | 第57-59页 |
| ·钎料BGA 小球的制备 | 第57-58页 |
| ·回流焊工艺参数 | 第58页 |
| ·回流焊实验结果 | 第58-59页 |
| ·钎料合金的纳米压痕分析 | 第59-68页 |
| ·纳米压痕测试参数 | 第59页 |
| ·纳米压痕硬度测试结果 | 第59-63页 |
| ·纳米压痕蠕变测试结果 | 第63-68页 |
| ·纳米压痕形貌 | 第68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
